El panorama actual de los procesos litográficos con que se producen los chips está en un punto en el que bajar de la barrera de los 7 nm va a ser complicado. Aunque ahora mismo se están usando un proceso a 7 nm de patrones múltiples, la mejora llegará cuando se implante el proceso de litografía ultravioleta extrema (UVE), a la que todavía le queda un año o dos. Más allá de ahí, hay muchos problemas que resolver para conseguir un buen nivel de rendimiento de producción —chips viables obtenidos de cada oblea—.

Una de las empresas que se pueden costar el bajo rendimiento de producción que hay en el actual proceso a 7 nm con patrones múltiples es Apple, y se lleva meses rumoreando que el sistema en chip (SoC) A12 que usarán los iPhone de 2018 usaría a TSMC y es proceso de 7 nm. De acuerdo con Bloomberg, TSMC ya tendría ese chip en producción. La reducción de proceso litográfico permite una reducción del área ocupada por el chip, así como una disminución de consumo. TSMC indicó en abril que ya tenía una serie de chips produciéndose en masa a 7 nm, por lo que es muy probable que Apple, uno de sus principales clientes, sea uno de los afortunados.

Aunque se pueda presuponer que Apple haya introducido medidas para solucionar por hardware la vulnerabilidad Meltdown, de momento queda en el aire si el A12 será inmune. Queda también por ver la configuración de núcleos y frecuencias de funcionamiento, ya que la reducción a 7 nm habilita a Apple otro tipo de diseños más heterogéneos como ha venido demostrando con el A11 Fusion. El A12 irá, según los rumores, a parar a tres iPhone distintos, uno de ellos con pantalla IPS de 6.1 pulgadas más barato y de tamaño medio, uno más pequeño con la OLED, y otro más grande.

Vía: The Verge.