Intel y Micron llevan colaborando en el sector de la memoria desde hace doce años, pero recientemente decidieron cesar dicha colaboración en lo que se refería a la memoria flash. Aparentemente iban a seguir colaborando en el futuro cercano en la memoria 3D Xpoint, pero ahora un comunicado conjunto de ambas compañías pondrá en 2019 el punto y final a dicha colaboración.
«Las compañías han acordado completar el desarrollo conjunto de la segunda generación de la tecnología 3D XPoint, que tendrá lugar en la primera mitad de 2019. El desarrollo más allá de la segunda generación se realizará de manera independiente por ambas compañías para optimizar la tecnología para sus propias necesidades de productos y empresa».
También han indicado que la fabricación de la memoria 3D XPoint se seguirá realizando en la fundición compartida que tienen Micron e Intel en Lehi (Utah). Intel es la única que por el momento ha puesto a la venta productos que utilizan este tipo de memoria bajo la serie Optane, que incluye varias SSD, unidades M.2 de aceleración o caché de otro almacenamiento del equipo, y módulos de memoria que también funcionan como almacenamiento.
La ventaja de la memoria 3D Xpoint es que es de baja latencia, bastante inferior en la primera generación a la mejor memoria NAND 3D, pero el coste de venta es alto. Con esa baja latencia, en los módulos de memoria-almacenamiento Optane se puede usar como si de memoria adicional se tratara, con la ventaja de poder mantener en la memoria principal del equipo una mayor cantidad de datos —importante para computación o inteligencia artificial—.
La serie de productos 3D Xpoint de Micron se denomina QuantX, y como copropietaria de la planta de Utah, Micron recibe el 50 % de toda la producción de memoria 3D XPoint. Está por ver qué tiene en mente la compañía para esta memoria porque todavía no ha puesto a la venta ningún producto que la use.
Vía: AnandTech.
