Huawei está preparando la presentación de nuevos teléfonos durante la IFA de Berlín que se celebrará a principios de septiembre, y una de las novedades podría ser el «Mate 20», o como se llame su nuevo teléfono insignia. Los procesadores de Huawei están diseñados por su filial HiSilicon, que es una diseñadora sin fábricas, por lo que suele recurrir a TSMC para materializar sus diseños. Por eso el Kirin 980 que incluiría ese Mate 20 aprovecharía el proceso de fabricación a 7 nm FinFET de TSMC, lo que sería una mejora importantísima para diferenciar este teléfono respecto a los actuales con Snapdragon 845.
La parte de unidad de procesamiento de este sistema en chip (SoC) estaría compuesta por cuatro núcleos Cortex-A77 a 2.8 GHz y cuatro Cortex-A55, con una unidad gráfica integrada que podría estar también diseñada por HiSilicon y que podría ser un 50 % más potente que la usada en el Snapdragon 845, que es una Adreno 630. También incluiría la unidad de procesamiento neuronal (NPU) de la compañía, para que puedan seguir hablando de inteligencia artificial en las presentaciones.
El problema de este rumor es que los núcleos Cortex-A77 no existen. El más nuevo es el Cortex-A76, y por ahora se estima que llegará a principios de 2019 en los primeros SoC. Puede ser una errata al escribir la noticia, o que el rumor sea falso. También podría ocurrir que ARM anunciara junto a Huawei este tipo de núcleo, pero lo veo bastante improbable teniendo en cuenta que el más reciente es el Cortex-A76, y estoy hablando de hace poco más de un mes.
Vía: GSM Arena.
