La inteligencia artificial está moviendo a marchas forzadas al sector de los semiconductores, y están apareciendo soluciones creativas los retos a los que se enfrentan las empresas del sector. La última solución la ha presentado Cerebras, y se trata del mayor chip del planeta que se haya fabricado hasta el momento, con una superficie de 46 225 mm2.
La presentación ha tenido lugar en el Hot Chip que se está celebrando en la Universidad de Stanford, y ha indicado que este chip está orientado a reducir el tiempo de entrenamiento de redes neuronales. Son esas redes que se usan, por ejemplo, para el supermuestreo por inteligencia artificial (DLSS) que usa Nvidia en sus GeForce RTX, aunque obviamente Nvidia recurra a sus propios equipos para ello.
Este chip está basado en la fabricación de chips a tamaño de oblea, que ciertamente dista mucho de ser lo normal, y por eso tiene el nombre de Wafer-Scale Engine. Por su tamaño de 215 mm × 215 mm, incluye 1.2 billones de transistores, 400 000 núcleos optimizados para cargas de trabajo de inteligencia artificial, 18 GB de RAM, y está fabricado con un proceso litográfico de 16 nm por TSMC.
Todo en este chip está optimizado para inteligencia artificial, empezando por los núcleos programables hasta la memoria ideada para aprendizaje profundo, y utiliza una interconexión de alto ancho de banda y baja latencia. La memoria está distribuida por el chip y en torno a los núcleos para asegurarlo. Cerebras habla de 9 PB/s de ancho de banda de la memoria, y usa una interconexión de 100 Pb/s.
Para evitar un bajo rendimiento de producción a causa de defectos en la producción de la oblea, la compañía ha diseñado el chip como si fueran múltiples chips, y por tanto están conectados en el proceso de fabricación de la misma. Pero también lo que hacen es incluir núcleos redundantes para evitar que un núcleo con defectos eche al traste la producción, puenteando los defectuosos.
También han creado nuevos procesos de fabricación y herramientas para crear placas de circuito impreso en las que poner este chip y que no tengan problemas de deformación térmica. Tienen soluciones específicas para la alimentación y refrigeración de este chip, con una solución especial de refrigeración líquida.
Vía: AnandTech.
