AMD va a anunciar próximamente una nueva generación de procesadores EPYC que va a ponérselo aún más difícil a Intel en el terreno de los centros de datos. Esa nueva generación traerá cambios importantes de arquitectura llamándose Zen 3, aunque no romperá con Zen 2, por lo que es una evolución necesaria en algunos terrenos como el de una caché de nivel 3 unificada para todos los núcleos del mismo chíplet. Esa generación de procesadores EPYC tiene de apodo «Milán» y desde HardwareLuxx.de aseguran tener trasparencias de un fabricante de equipos con información de ellos.
Seguirán siendo procesadores de hasta 64 núcleos, con PCIe 4.0, fabricados a 7 nm, pero se unifica esa caché de nivel 3 a una de 32 MB como ya se ha rumoreado anteriormente. Tiene sus ventajas sobre todo en tareas de cómputo, por lo que tiene todo el sentido para el terreno de los centros de datos. La potencia de diseño térmico seguirá siendo similar, entre los 120 W y 225 W según el modelo.
Lo que indican esas trasparencias es que habría una mejora sustancial de las instrucciones por ciclo (IPC) que ejecutarían los núcleos en torno al 15 % en operaciones con enteros. AMD estaría buscando una mejora del rendimiento de en torno al 20 % respecto a la segunda generación EPYC en cargas de trabajo monohilo, aunque en el modelo de 64 núcleos se podría quedar más en un 10-15 %. Más allá de esto, la mejora de las frecuencias de funcionamiento podrían aportar una cierta mejora adicional.
Por otro lado, la generación posterior a Milán, llamada Génova (Genoa), podría contener modelos de hasta 128 núcleos Zen 4 en un zócalo SP5. Los chíplets estaría fabricados a 5 nm, dispondrían de acceso a memoria DDR5 y PCIe 5.0, y su TDP iría de los 120 W hasta los 240 W.
Vía: Guru3D.
