La actual nomenclatura de los procesos litográficos actuales dejaron de estar relacionados con el tamaño de los transistores para caer en las decisiones comerciales de cada compañía. Por eso resulta interesante la comparativa que ha hecho el yutubero Der8auer de un procesador de AMD fabricado a 7 nm y uno de Intel a 14 nm+++ (creo que es la cantidad correcta de mases). Ha tenido acceso a un microscopio electrónico de barrido (MEB) que permite ver con detalle las estructura nanoscópicas con las que se crean estos procesadores.

Cada proceso litográfico se mide según varios parámetros de los transistores, entre los que se encuentra el tamaño y separación de los terminales que componen los usados en los procesadores modernos (transistores de efecto de campo o FET) que son básicamente la puerta, drenador y fuente. De ahí se obtienen parámetros básicos como el tamaño de la puerta, separación entre las líneas de interconexión metálicas de los transistores, y la mitad de la distancia de interconexión. Este último valor es el que históricamente se usaba para dar nombre al proceso litográfico, pero desde 2003 se ha ido desviando gradualmente hasta no significar prácticamente nada.

En las imágenes capturadas por el MEB y medidas por Der8auer se puede ver que en realidad no hay tanta diferencia entre los 7 nm de TSMC y los 14 nm+++ de Intel... si se mira la estructura de la caché de nivel 2. Cada estructura tiene distintos tipos de formaciones de transistores. Generalmente se usa la media distancia entre líneas en una estructura de DRAM para ponerle nombre a los procesos litográficos (y se mide entre el principio de una línea metálica y el comienzo de la siguiente). Y solo mira el tamaño de la puerta, que en el proceso de TSMC es de 22 nm y en el de Intel es de 24 nm, pero no ha indicado otros datos. El mismo Der8auer indica que no se puede concluir nada de esa medición, pero al menos se le debe reconocer que ha sacado buenas imágenes nanoscópicas de estos procesadores en una serie de tres vídeos que tiene colgados en YouTube. También es cierto que muchas veces las compañías ponen énfasis en este tamaño de la puerta de puertas hacia afuera, pero de puertas hacia dentro en el sector se tienen que mirar otras características.

En la práctica los expertos comparan el proceso de 14 nm de Intel al de 10 nm de TSMC, y el de 10 nm de Intel con el de 7 nm de TSMC. Intel ha estado dedicándose excesivamente a hacer más compactos los chips en lugar de cambiar a mejores procesos litográficos, hasta el punto en que la compañía ha tenido que reconocer que ha sido un error. Pero también es cierto que ha sacado mucho partido a los 14 nm, y que la llegada de los 10 nm SuperFin que ha usado para los Tiger Lake es de los más avanzados (y novedosos) del mundo, y más que comparables con los 7 nm de TSMC.