Hay un nuevo frente abierto en los problemas de la fabricación de chips. A los netamente logísticos hay varios que afectan a los materiales para crearlos, como por ejemplo las obleas o los productos para tratarlas. También se están quedando pequeñas las plantas de encapsulado de los chips y se ha abierto un frente en la parte de la soldadura de cables con la que se unen mediante microcables los chips a la placa de cierto impreso que viene a hacer de comunicación con el equipo en el que se ponga.

Por si no hubiera ya suficientes problemas con la producción de ciertos chips concretos, como los de memoria GDDR6, este nuevo problema de capacidad de producción afectará a la disponibilidad de procesadores y unidades gráficas, por si no fuera suficiente la nula disponibilidad de algunos modelos. El sistema de soldadura de cables es usado en empaquetados con chips sencillos sin alimentación compleja que a la postre es un método económico de unión.

Las principales compañías a nivel global están tardando más en entregar los chips encapsulados debido al aumento de demanda de sus servicios. Esto afecta a compañías como ASE Technology, Greatek Electronic y Lingsen Precision Industries, al menos según lo que indica DigiTimes. Y debido a la alta demanda de empaquetamiento de chips hay una alta demanda de herramientas específicas para llevarlo a cabo que está poniendo también en jaque a compañías como Kulicke & Soffa y a ASM Pacific Technology que se dedican a ello.

Los afectados en este caso serían chips del tipo de controladores de pantalla, y de hecho el año pasado hubo problemas de suministros de paneles para portátiles, así como infinidad de retrasos y escasez de ciertos monitores. No todos los problemas de suministro tuvieron que ver con el empaquetado de chips, pero sí una buena parte. Este año habrá más problemas en el este terreno que afectará a los fabricantes de monitores y portátiles.

Por si no fuera poco, el encapsulado de ciertos chips usan un sustrato laminado llamado película acumulativa de Ajinomoto (ABF) que solo está producida por el Grupo Ajinomoto y esta compañía también está teniendo problemas para atender la demanda. Este tipo de sustratos se usan en la fabricación de procesadores más complejos como procesadores en general. La producción se espera que aumente en torno a un 10 % este año debido otra vez a la incapacidad de proporcionar más rápido herramientas de fabricación de la ABF, causando más retrasos de producción de chips.

Vía: Tom's Hardware.