La fabricación de chips es un proceso complejo que requiere encapsular el chip en bruto o pastilla sobre un sustrato y ponerle una cubierta para que pueda refrigerarse adecuadamente. Pero los empaquetados actuales son bastante complejos y están aumentando en complejidad con el apilamiento de chips. Tampoco es algo novedoso, pero sí lo es que vayan a ser de máximo uso en los próximos años. Si Intel tiene Foveros, AMD dispone de la tecnología X3D, y aparentemente la va a usar para los procesadores Milan X que estaría preparando.
Son procesadores para centros de datos y por tanto deberían recaer en la serie EPYC. Se dice que usaría el chip de E/S de los actuales EPYC pero que los chíplets estarían apilados para ganar espacio, lo que permitiría que los procesadores contuvieran más núcleos. O que, por ejemplo, dejaran espacio libre para incluir memoria HBM dentro del encapsulado y mejorar así el ancho de banda «hasta diez veces», según indicaba AMD el año pasado.
Hay rumores contradictorios a este respecto, pero es posible que durante su conferencia de la Computex 2021 del 1 de junio se salga de dudas.
Vía: Videocardz.
