Uno de los primeros anuncios de Pat Gelsinger al frente de Intel fue la recuperación del servicio de fundición de chips, o dicho de otro modo, fabricar chips para terceros. Eso lo hará Intel Foundry Services (IFS), una unidad de negocio independiente que tratará de poner en manos de sus futuros clientes los primeros chips en 2024 o 2025. De momento Intel está en la fase de desarrollo de la implementación física de los bloques lógicos que componen un chip, y tiene mucho trabajo por delante.
Pero el proyecto es ambicioso porque además la compañía va a invertir mucho dinero en captar y fomentar talento. Por eso ha anunciado que invertirá mil millones de dólares en un fondo que financiará empresas jóvenes y asentadas por igual que estén desarrollando tecnologías punteras en el ecosistema de las fundiciones. Lo que busca es invertir en software de chips, propiedad intelectual, arquitecturas innovadoras de chips y tecnologías de encapsulado. Lo hará a través de Intel Capital e IFS.
Intel también ha anunciado que se une a RISC-V International, un consorcio dedicado a la promoción y desarrollo del conjunto de instrucciones RISC-V de código abierto. La idea es que Intel Foundry Services cree los bloques de implementación de RISC-V para poder llevar los diseños de sus clientes a chips físicos. Los núcleos que ofrecerá para la creación de chips y chíplets serán licenciados a otras compañías con las que se asociará para esta expansión. IFS ofertará distintos tipos de núcleos en función del mercado al que se oriente el chip que tendrá que fabricar.
La última parte del anuncio de hoy de la compañía es su intención de crear una plataforma abierta de chíplets para simplificar el desarrollo de los procesadores que hacen uso de chíplets para funcionar. O sea, módulos multichip (MCM) en el que se pasa de un diseño de sistema en chip a uno de sistema en encapsulado. Para ello colaborará con los proveedores de servicios en la nube (CSP), que son los que están más interesados en este tipo de diseños de chips.
La idea es ofrecer tecnologías de encapsulación que permitan a estos CSP tomar de Intel sus núcleos Xeon y añadirle otros chíplets de diseño propio del CSP. Por ejemplo, un chíplet que sea una controladora avanzada de almacenamiento o cualquier otra característica que necesite el CSP. Al estar dentro del encapsulado del propio procesador estos chíplets se comunican con los núcleos más rápidamente. En este apartado se enfrentaría al hecho de que se necesita una interconexión común entre los chíplets ajenos y los propios, pero Intel se ha ofrecido a desarrollar un estándar junto a otras empresas del sector.
