AMD anunció a principios de año que la llegada de los Ryzen 7000 para equipos de sobremesa sería en el segundo semestre. Probablemente sea finales del segundo trimestre que a principios del mismo, pero con AMD nunca se sabe. Todo depende de cómo vaya la producción y cómo de preparados estén los fabricantes de placas base para los modelos con el zócalo AM5 que precisarán. Una importante novedad será que habrá modelos de dieciséis núcleos con una potencia de diseño térmico (TPD) bastante superior a la del 5950X de igual cantidad de núcleos.
Ese Ryzen 7000 tendría una TDP de 170 W mientras que el 5950X tiene en torno a los 105 W. El consumo real en carga de este último se sitúa sobre los 140 vatios, por lo que da la idea de que va a consumir más de 170 vatios, quizás situándose sobre los 200 W. A cambio traería una sustancial mejora de potencia que podría rondar el 30 %, aunque los rumores son bastante confusos en cuanto a la mejora de rendimiento de los Ryzen 7000.
De lo que no hay señales todavía es de que AMD vaya a lanzar un Ryzen 7000 con más de dos chíplets de ocho núcleos. Habrá otras novedades, como que usarán DDR5 —para lo bueno y lo malo—, tendrán conectividad mejorada como USB 4, que los chíplets estarán fabricados a 5 nm, o que algunos modelos podrían tener una GPU integrada para que así sean más interesantes para ofimática. Si esa iGPU es un chíplet distinto, que debería serlo, AMD no tendría mucho espacio en el encapsulado de los Ryzen 7000 para meter más de dos chíplets de núcleos Zen 4.
Vía: Videocardz.
