Intel va a dar un importante paso adelante en la forma en que produce sus procesadores cuando el próximo año lleguen los Meteor Lake que conformarán parte de los Core de 14.ª generación. La novedad está en que serán varios chíplets unidos con EMIB y usando Foveros para el proceso de encapsulamiento. Intel ha mostrado dos de los prototipos en paquetes diferentes, que serían de tamaño normal y uno de alta densidad para equipos más pequeños.
La diferencia entre ambos paquetes serían la configuración de consumo, pero tendrían la misma configuración de chíplets. El principal de núcleos de la CPU está producido por Intel a 4 nm, el de la GPU de hasta 1536 sombreadores (192 UE) está producido por TSMC a 3 nm, y el del sistema en chip en sí —SoC, incluye la gestión de la conectividad, por ejemplo— también por TSMC a 4nm o 5 nm. El más fino y alargado es el de E/S.
Vía: WCCFTech, Videocardz.
