Intel ha tomado la delantera a AMD con los procesadores Alder Lake y está en proceso de asentar lo ganado con los Raptor Lake. Pero es más interesante lo que saque a partir del año que viene ya que cambiará sus procesadores a módulos multichip (MCM), y exactamente serán cuatro los chíplets que incluya. La compañía ha mostrado incluso el aspecto que tienen, pero hay mucho margen para que dé información de estos Meteor Lake y sus sucesores Arrow Lake. Hablará de ambos en el Hot Chips, en su conferencia del 23 de agosto.
Se va a centrar más bien en el encapsulado de estos procesadores y la tecnología Foveros que hace posible unir varios chips de distintos procesos litográficos en un solo procesador. También será inevitable que hable de EMIB, que es la interconexión física que une a esos chíplets y que tendrá que adaptarse también a los distintos procesos litográficos. Quizás hable de UCIe, el estándar de interconexión de chíplets que está desarrollando con los gigantes del sector, como AMD, Qualcomm, TSMC, Arm y otros.
Estos procesadores usarán el proceso de 4 nm de Intel para el chíplet de CPU así como el de 3 nm de TSMC para el chíplet de la GPU. Hay otros dos chíplets que son el de E/S (acceso a memoria y almacenamiento) y el de SoC (gestión de la conectividad). Se usa una interconexión entre chíplets y no un intermediador más amplio porque lo primero es un conexión pequeña y localizada entre dos chips de alta velocidad y lo segundo es más grande, burdo y que intro mayor latencia pero más barato.
Vía: Videocardz.
