Como colofón del Día del Analista Financiero 2022 que ha celebrado AMD, ha dado información sobre la próxima Instinct MI300 que llegará en algún momento de 2023. Incluirá una arquitectura multichip en la que combinará varios chíplets de CPU, GPU y HBM en un mismo encapsulado. La compañía usará un proceso litográfico de 5 nm para su producción y un sistema de encapsulamiento puntero que habilitará el uso de la HBM como si fuera memoria unificada.
Eso significa que la CPU y la GPU usarán la misma información sin tener que duplicarla en la memoria principal y en la de vídeo, al estilo de lo que hace Apple en sus procesadores serie M. La comparación con las APU de AMD no me parece acertada porque no funcionan con memoria unificada. La GPU reserva memoria de la RAM principal y hay duplicidad de información. La «memoria unificada heterogénea», como la diferenció hace bastante la propia AMD, requiere de controladores específicos y adaptar aplicaciones y el sistema operativo para que pueda funcionar así. Se ahorran las copias de información entre CPU y GPU porque acceden a las mismas posiciones de memoria.
Esto de incluir chíplets de CPU con chíplets de GPU en un mismo encapsulamiento no es nuevo y de hecho AMD lo ha presentado después de que Intel anunciara Falcon Shores. Estos Xeon tendrán cuatro chíplets que el cliente de Intel podrá elegir entre cuántos son de núcleos x86 y cuántos de Xe, incluido que todos sean solo de x86 o Xe. En lo indicado por AMD, aparentemente la caché Infinity de la GPU irá en un chíplet por separado, y debajo de la GPU, probablemente por el tema de la disipación del calor.
AMD da una cifra bastante impresionante en el aumento de rendimiento de la próxima Instinct MI300 frente a la MI250X de tipo CDNA 2 con 14 080 sombreadores: tendrá más de ocho veces más rendimiento en el entrenamiento de redes neuronales. El producto llega el próximo año, por lo que este seguramente la compañía vaya dando más información sobre lo que esperar de esa combinación de CPU y GPU con memoria unificada.
Vía: AnandTech.
