Los Gobiernos de Japón y EE. UU. llevan tanteándose varios meses en el terreno de los semiconductores con la intención de ser alternativa a Taiwán en el caso del primero, y de reducir su dependencia de Taiwán en el caso del segundo. Según el principal periódico económico del mundo, Nikkei Asia, Japón y EE. UU. estarían preparando la creación de una empresa conjunta para fabricar chips con un proceso litográfico de 2 nm.
Empezarían a investigar un proceso litográfico en el tercer trimestre, y entraría en funcionamiento una edificio de investigación y una fábrica de producción en masa entre 2025 y 2027. Previamente ambos países han firmado documentos de entendimiento para apoyarse en el desarrollo de tecnologías de semiconductores.
Intel sería la primera en poner chips en el mercado fabricados a 2 nm, que sería con su proceso de 20 Å a principios de 2024. Le seguiría TSMC y Samsung, por lo que la intención de Japón y EUA sería compleja de llevar a cabo. Las empresas que tienen procesos litográficos por debajo de los 10 nm son exactamente esas tres —Intel, TSMC y Samsung, sin mencionar a IBM que solo desarrolla procesos litográficos experimentales, no para producción en masa— por lo que ir directamente a los 2 nm es cuanto menos chocante.
Estados Unidos de América tiene motivos para conseguirlo, por ejemplo para producir chips de uso militar en una instalación propia. Japón es el principal proveedor de maquinaria litográfica y otros compuesto relacionados —tiene el 50 % del sector en líquidos, láseres, lentes, obleas o fotolitos, entre otros—, por lo que es la elección evidente como socio en esta empresa. Eso facilitaría hacerse con maquinaria de alta apertura numérica de ASML.
Vía: TechPowerUp.
