Intel está poniendo mucho empeño porque, esta vez sí, Intel Foundry Services consiga ser una filial productiva de la compañía. La anterior andanza en el sector de las fundiciones —fabricación de chips para terceros— terminó sin nada a destacar. Pero ahora la compañía no le hace ascos a otras arquitecturas, incluso la RISC-V, y nada para atraer nuevos clientes como Apple como colaborar con Arm para adaptar su proceso litográfico de 18 Å —18A en la jerga de Intel— a los requisitos de esos potenciales clientes.
Arm e Intel Foundry han firmado un acuerdo de colaboración multianual. Pat Gelsinger, director ejecutivo de Intel, considera que es una oportunidad de dar más opciones de fabricación a los diseñadores de chips, lo cual beneficiará a todo el sector —y a las cuentas de la compañía—. Sobre todo para diversificar la producción y que no dependan de TSMC, la cual está en medio de una situación geopolítica inestable, ya que se producirían en EUA. Es lo mismo que ha dicho Rene Haas, el director general de Arm, poniendo el foco en los dispositivos con Android.
Esta colaboración se orienta a unificar diseño de chips con procesos litográficos concretos para mejorar la relación de consumo, rendimiento, área y coste, los principales factores en el desarrollo de nuevos chips. El proceso litográfico 18A utiliza transistores GAA pero también PowerVia, que es mover la entrega de energía a los transistores a las capas inferiores donde se ubican en lugar de desde arriba, siempre mirando cómo se crea una oblea. Esto hace que se creen primero varias capas de entrega de energía para luego crear los transistores, por lo que estos GAAFET quedarán en el medio de un sándwich. Es útil para mejorar la eficiencia energética y evita interferencias indeseadas.
Vía: EnGadget.
