TSMC ha ido con retraso en el inicio de la producción en masa de chips con su proceso litográfico de 3 nm. Su principal cliente de procesos punteros, Apple, es la mayor perjudicada porque supuestamente ha tenido que retrasar el lanzamiento de productos o reorganizarlos en torno a otro procesador con una litografía de 4 nm. Sea como sea, ahora llegan nuevos rumores de que la producción a 3 nm va más lenta de lo esperado, lo cual estaría afectando a sus contratos con Apple.
El problema residiría en la maquinaria y la productividad de cada oblea producida, lo cual habría impedido proporcionar el volumen adecuado de chips a Apple. TSMC espera los nuevos escáneres NXE:3800E para el primer semestre de 2024 que aumentaría la capacidad de procesamiento de obleas. Diversos analistas apuntan a que la productividad de las obleas es baja, sobre el 55 %, pero que escalará hasta el 70 % en los próximos meses. Además, TSMC bajaría los precios de las obleas para Apple durante la primera mitad de 2024, tras la oportuna negociación a la baja durante este año por los retrasos y el desplome de ventas de TSMC, que juegue a favor de Apple.
Aun así, desde la compañía aseguran que han conseguido un alto nivel producción con una buena productividad. Sí que confirman desde la compañía que la demanda de chips a 3 nm es mucho mayor que su producción actual, pero no esperan que sus instalaciones dedicadas a esta litografía se utilicen por completo hasta el tercer trimestre.
También será cuando la compañía espera que la producción con el proceso de 3 nm aporte en torno a un 5 % de sus ingresos totales, con un crecimiento rápido en trimestres sucesivos. Entre los chips que debería estar produciendo se encuentran los M3 para Apple —150 mm2 o unos 450 chips por oblea—, y en el siguiente debería producir alguno para IA de NVIDIA. Para el chip A17 Bionic de Apple, la complejidad del diseño podría rondar en las 82 máscaras o «pasos» durante la fabricación de cada oblea, con un tamaño del chip de unos 110 mm2.
