La producción de las obleas es solo una parte de la producción de los chips ya que hoy en día es tan importante o más su encapsulado. Dentro de las técnicas más solicitadas a TSMC está CoWoS (chip sobre oblea sobre sustrato), que es la utilizada para chips como los A100 y H100 de NVIDIA. Pero la altísima demanda de estas unidades de procesamiento gráfico para computación, y específicamente de inteligencia artificial, habría hecho que TSMC tenga que expandir la producción en sus plantas de encapsulado.
Aparentemente TSMC va a procesar en torno a 10 000 obleas más para NVIDIA a lo largo de 2023, lo que a sesenta chips por oblea son unas 600 000 GPU más, que supondrán pingües beneficios para la compañía. La producción de TSMC usando CoWoS se sitúa en torno a las 9000 obleas, por lo que la producción adicional mensual para NVIDIA, unas mil o dos mil obleas, sale de otros clientes.
Eso lleva a que TSMC vaya a expandir sus plantas de encapsulado de chips, aunque no se indica de qué forma o en qué cantidad. No se dice si creará una fábrica nueva, expandirá las líneas de producción actuales o reconvertirá otras más antiguas que tiene en Taiwán, el único lugar donde realiza el encapsulado avanzado de chips. CoWoS no es el único proceso de encapsulado avanzado, ya que los M1/M2 Ultra de Apple usan una técnica de interconexiones directas entre chips que probablemente también se beneficien de esta expansión de producción.
Vía: Tom's Hardware.
