TSMC se ha visto desbordada por la solicitud de producir chips usando sus procesos de encapsulamiento avanzado, sobre todo por parte de compañías como NVIDIA y Apple. Pero muchas otras le están pidiendo acceso a esas tecnologías que son necesarias para suplir la falta de rápido avance en el terreno de los procesos litográficos, en un momento en el que los 3 nm acumulan bastante retraso en su llegada al sector consumo. Por eso la compañía ha anunciado finalmente una inversión de 2870 millones de dólares en una nueva fábrica de encapsulado avanzado de chips.
Esta fábrica se levantará en el Parque Científico Tongluo, en la ciudad homónima de Taiwán. Será previsiblemente similar a la Fab 6 que se inauguró hace unas semanas y que también está dedicada a procesos avanzados de encapsulado de chips. Al ser una fábrica de etapa final, se pueden realizar también el recorte de los chips de las obleas y su testeo antes del proceso de encapsulamiento. Dependenderá de los procesos avanzados a los que se dedique.
La inversión creará 1500 empleos en la fábrica. El anuncio ha sido parco en otros detalles, como por ejemplo en qué año empezará a funcionar, pero la estimación es que no sería antes de 2027. La fábrica ni siquiera ha empezado a levantarse, como tampoco se ha indicado otros detalles sobre los clientes que va a tener o los procesos a usarse en ella.
Vía: AnandTech.
