Hay cierto runrún dentro del sector de los semiconductores sobre que la productividad de la litografía de 3 nm TSMC es bastante baja. Se habla incluso de que se sitúa sobre el 55 %, lo que estaría llevando a que Apple podría estar pagando por chip bueno y no por oblea producida. Una productividad del 55 % es terriblemente bajo. Incluso un 65 % lo sería para que un proceso litográfico sea rentable para cualquier fundición. Samsung aparentemente también tendría una baja productividad en su proceso de 3 nm, y sería en torno al 60 %.
Todos estos porcentajes proceden de analistas y rumores en general, por lo que pueden ser ciertos o no. Pero hay un hecho evidente y es que los procesos de 3 nm de Samsung y TSMC llevan un buen retraso, y todavía no hay ningún chip que use esos procesos en el mercado, y eso que empezaron a ser usados en producción en masa de manera oficial desde hace más de seis meses.
Incluso llevando Samsung algún mes de ventaja puesto que TSMC lo anunció el 30 de diciembre de 2022, que solo tuviera un 60 % de productividad frente al 55 % de TSMC serían malas noticias. Otros rumores han llegado a asegurar que la productividad del proceso de 3 nm de Samsung alcanzaba el 70 %, por lo que hay rumores para todos los gustos. Incluso se asegura que la productividad del proceso de 4 nm de Samsung habría alcanzado el 75 %, que sería un nivel decente para ser económicamente viable —y no tanto rentable—.
Vía: WCCFTech.
