Los procesos litográficos punteros suelen usarse para los chips lógicos como CPU y GPU, mientras que la mayoría de chips se fabrican con procesos litográficos maduros o bastante menos punteros. Intel ha desarrollado un nuevo proceso de 16 nm (Intel 16) para cubrir las necesidades de fabricación de esos otros chips, igualmente importantes en el día a día como son chips analógicos, comunicaciones, almacenamiento, o de otros usos en sectores como el militar o aeroespacial al contar con las certificaciones adecuadas.
Así lo han indicado Synopsys, Cadence y Ansys, compañías dedicadas a programas de diseño y validación de chips, las cuales aseguran ya tener a punto sus programas para que sus clientes puedan diseñar chips con este nuevo proceso litográfico de Intel. Eso implica que han portado distintos bloques funcionales a este proceso de 16 nm como los de PCIe 5.0, Ethernet de hasta 25 Gb/s, USB 3.2, controladores de memoria (LPDDR4, LPDDR5), etc.
La principal ventaja de este proceso de 16 nm es que es de bajo coste pero aun así permite la creación de chips 3D o no planos. Dicho de otro modo, son transistores 3D que en términos de Intel se traduce como que usa el diseño FinFET. Eso permite simplificar el proceso de producción, con menos capas a la hora de fabricar los chips, mejor gestión del consumo y potencia máxima. Lo habitual de los FinFET desde hace diez años.
Los chips de los tipos que he mencionado antes suelen producirse con transistores planos por un tema de coste, productividad y simplicidad en el diseño, pero si las herramientas de Cadence o Synopsys hacen todo el trabajo de diseño, no hay motivos por el que no usa los FinFET para esos chips en los que no se usa habitualmente por temas de costes.
Vía: Tom's Hardware.
