Huawei está en una situación peliaguda porque es una empresa con fuertes vínculos con el Gobierno chino y los gobiernos occidentales han estado prohibiendo o restringiendo el uso de su tecnología. Lo llaman un potencial espía chino, sea cierto o no, aunque en Occidente países como Francia quieran legalizar el espionaje de sus ciudadanos. «Es que es distinto, no lo entiendes», me dirán algunos. Sea como sea, Huawei estaría buscando reflotar a su filial HiSilicon en la producción de chips 5G para poder lanzar móviles al mercado con esta tecnología.
Ahora mismo Huawei no puede poner en el mercado teléfonos que tengan 5G por los vetos de EUA. Para poder saltársela necesitaría producir sus propios procesadores, pero para ello precisa de una fundición que tenga un proceso litográfico avanzado. Esa fundición sería la china SMIC, potencialmente mirando a su proceso N+1, que vendría a ser algo así como una litografía de 8 nm o 9 nm, pero siempre por debajo de lo que sería una litografía de 10 nm.
El problema es que SMIC también tiene vetada la compra de maquinaria litográfica, y realmente no tiene suficientes máquinas como para producir suficientes chips para Huawei con ese proceso N+1. Por eso es posible que el rumor, procedente de Reuters, apunte a que SMIC pudiera usar el nuevo escáner litográfico que permitiría producir chips a 14 nm o menos para producir esos chips 5G, que podría ser suficiente si la productividad de las obleas es suficientemente alta. Del proceso N+1 se estima que la productividad es tan solo del 50 %, y con su producción actual con ese proceso Huawei solo podría vender entre dos y cuatro millones de móviles.
Algunos analistas apuntan a la posibilidad, en función de información procedente del sector y otras pistas, de que SMIC haya conseguido desarrollar un proceso litográfico de 7 nm con la maquinaria que tiene de luz ultravioleta profunda. Esta maquinaria puede seguirla comprando sin problemas a ASML. Otros dicen que es posible que SMIC esté usando el software de automatización de diseño electrónico, procedentes de HiSilicon, para llevar el proceso N+1 a uno real de 7 nm.
Vía: Tom's Hardware.