Micron está realizando progresos en los nuevos tipos de chips de memoria que van a llegar al mercado en el próximo par de años. Por ejemplo, ha hablado de su nueva HBM3 que permite un ancho de banda de 1.2 TB/s por chip. Ahora ha actualizado su itinerario añadiendo información un poco más concreta de lo que va a poner en el mercado hasa 2026. De entrada, se puede esperar que este año ponga en manos de NVIDIA la GDDR6X a 24 Gb/s, lo cual dotará de un poco más de preciado ancho de banda a sus GPU.
Esto allanará el camino al inicio de la producción de la GDD7 en la primera mitad de 2024, que inicialmente llegará en capacidades de 2 GB y 3 GB con una velocidad de 32 Gb/s, lo que situará el ancho de banda en los 128 GB/s por chip incluido. Es un aumento del ancho de banda del 50 %, por lo que una tarjeta gráfica como la RTX 4090 con estos chips pasaría a tener un ancho de banda de 1.5 TB/s. No es mucho, aunque se espera que la próxima generación en realidad aumente el bus hasta los 512 bits (16 chips de GDDR7) frente a los 384 bits actuales (doce chips).
En cuando a la DD5, la evolución de la producción permitirá crear chips de 32 Gb de capacidad, lo cual son 4 GB por chip, habilitando módulos de 64 GB —se incluyen dieciséis chips por módulo—, frente a los módulos de 48 GB que están en las tiendas. También se podrían crear módulos de 32 GB con solo ocho chips en uno de los lados en lugar de en ambos, lo que supondría una reducción del coste de los módulos.
La producción de esa memoria DDR5 la habilitará el proceso de fabricación de 1β nm de la compañía, o simplemente 1β, que se sitúa en torno a los 10 nm y que todavía usa patrones múltiples en lugar de maquinaria de luz ultravioleta extrema (UVE).
Como comenté ayer, lo último que se puede ver en el itinerario de Micron es una «HBM4», por llamarla así, con un ancho de banda superior a los 2 TB/s y una capacidad de 64 GB por chip que estaría lista en algún momento de 2026. Si Micron consigue cumplir con los plazos, no va a tener problemas en mantener la presión sobre SK Hynix y Samsung.
Vía: AnandTech.
