El sector de la memoria gráfica ha dado un paso adelante con la presentación de la segunda generación de la HBM3 (memoria de alto ancho de banda) de Micron. La compañía ha dado diversos detalles de los cambios que introduce en su arquitectura, pero también ha dicho que va a ser producida con el proceso litográfico de 1β nm que es de los más avanzados del sector de los chips de memoria.
Lo curioso de este caso es que Micron no tiene una primera generación de HBM3, por lo que se ha ido directamente a producir el tipo de chip que Samsung o SK Hynix consideran como de segunda generación. Eso quiere decir que estos chips de HBM3 tienen una capacidad de 24 GB con un ancho de banda efectivo de al menos 1.2 TB/s gracias a tener una tasa de transferencia de 9.2 Gb/s por pin. Funciona a 1.1 V, como la HBM3 normal, lo cual es menor de los 1.2 V de la HBM2 y sus variantes.
En este caso apila ocho chips de 24 Gb de capacidad, en lugar de los doce de 16 Gb que usan Samsung o SK Hynix. Puesto que la capacidad y ancho de banda es por chip, el encapsulado de una CPU podría contener hasta seis de estos chips de HBM3 Gen 2 para tener 144 GB de memoria a su disposición y 7.2 TB/s de ancho de banda de memoria. Si se mira a la RTX 4090 o la RX 7900 XTX, su tera de ancho de banda se ven ridículos. También es el doble de los 3.35 TB/s que tiene el chip H100 de NVIDIA.
La compañía está preparando otra versión de HBM3 Gen 2 con una capacidad de 36 GB gracias a apilar doce chips, lo cual podría ser un poderoso reclamo para muchas emrpesas del sector de los procesadores para inteligencia artificial. El tamaño de estos chips de memoria tiene 11 mm × 11 mm que, como es habitual, deben ir lo más pegados posibles al chip de la CPU o GPU dentro de su encapsulado. Eso siempre supone un coste bastante mayor. Afortunadamente, la HBM3 Gen 2 es compatible pin a pin con la HBM3 anterior, por lo que no hay que cambiar nada en los diseños de las CPU y GPU que la usen para aprovecharse de ella.
En el itinerario de Micron se encuentra una «HBM4», por llamarla así, con un ancho de banda superior a los 2 TB/s y una capacidad de 64 GB por chip que estaría lista en algún momento de 2026.
Vía: AnandTech.
