Intel ha estado dando bastantes anuncios en la Innovation 2023, sobre todo en las sesiones cercanas con la prensa después de las conferencias principales. Una de las ventajas que mantienen los procesadores EPYC de AMD frente a los Xeon de Intel es la caché 3D, a la cual llama V-Cache 3D que incluyen algunos modelos, lo cual les dota de mayor rendimiento en ciertas cargas de trabajo profesionales. Pero esa ventaja la va a eliminar, porque Pat Gelsinger ha dicho que van a adoptarla.
Ha indicado que la V-Cache de AMD se basa en el encapsulado avanzado de TSMC, pero que ellos también tienen la capacidad de hacerlo. De hecho, en su itinerario actual tienen el objetivo de llegar a ello, con la caché de la CPU en un chíplet y los núcleos de procesamiento en otro chíplet que vaya encima. Intel tiene buenas tecnologías de encapsulado en Foveros y EMIB, por lo que no tienen nada que envidiarle a TSMC en ese terreno.
La ventaja principal es la habitual en el apilamiento de chíplets: hacer procesadores más pequeños o aumentar la potencia en los encapsulados más grandes, lo cual es útil para inteligencia artificial y la computación de alto rendimiento. Ha indicado que esta posibilidad de separar la caché también estará disponible a terceros a través de la fundición de chips de la compañía, Intel Foundry Services.
Vía: Tom's Hardware.
