Las próximas jornadas de la Conferencia de Circuitos de Estado Sólido (SSCC) del IEEE va a ser bastante movido en cuanto a novedades. Si Samsung va a mostrar su segunda generación de GDDR7, SK Hynix, el otro gran producto de chips de memoria, va a mostrar una novedades importantes. La primera es su propia GDDR7, aunque en este caso es un chip de 2 GB (16 Gb) funcionando a 35.4 Gb/s, que es un poco menos que lo que Samsung va a mostrar.
Los otros chips son bastante más importantes para la compañía. El primero cubrirá la locura por la inteligencia artificial porque es un HBM3E, con dieciséis pastillas de este tipo de memoria apiladas, para un total de 48 GB de capacidad por chip. Aporta un ancho de banda de 1280 GB/s, por lo que viene a resolver el problema de capacidad y ancho de banda de los principales procesadores y aceleradoras para entrenamiento y ejecución de grandes modelos de lenguaje para las IA generativas.
El otro producto es un chip de LPDDR5X con una tasa de transferencia de 10 533 Mb/s, a un voltaje de solo 1.05 V. Todavía no está en producción, ya que la compañía está proporcionando a sus clientes LPDDR5X a 9600 MHz que está proporcionando a los fabricantes de móviles que van a integrar el Snapdragon 8 Gen 3.
Vía: TechPowerUp.
