TSMC lanzó el año pasado su proceso litográfico de 3 nm, tras bastantes retrasos debido probablemente a que tenía una baja productividad. Al menos a ello apuntaban todos los rumores; el motivo real nunca fue dicho por TSMC. Sea como sea, parece que la taiwanesa ha pisado el acelerador con el proceso de 2 nm, por lo que espera que entre en producción de prueba en el último trimestre de este año.
La producción en masa de los primeros diseños empezarían en el segundo trimestre de 2025, probablemente para lanzar el procesador que Apple use en sus iPhone del próximo año, ya que suele ser la primera en usar la litografía más nueva de TSMC. Inicialmente el de 3 nm tendría que haber sido utilizado para producción en masa en 2022, pero se retrasó a 2023. Samsung también pretende tener en producción su proceso de 2 nm para 2025.
Según la compañía, el proceso de 2 nm, frente al proceso mejorado de 3 nm (N3E) en torno a un 25-30 % de reducción de consumo a misma frecuencia, o permitirá un 10-15 % más de rendimiento a mismo consumo, con una densidad de los chips que será al menos un 15 % mayor. Usará también GAAFET (transistores de efecto de campo de puerta envolvente), que los tiene ya en uso Samsung en su proceso de 3 nm con el nombre de MBCFET.
Vía: TechPowerUp.
