Intel está a punto de poner a la venta los Core Ultra 200S y no llegan con mucho interés para el jugón medio. Básicamente porque Intel ha dicho que el mejor, el Core Ultra 9 285K, aprovecha un poco peor las tarjetas gráficas más potentes del mercado que el Core i9-14900K. Gran forma de venderlos para los jugones, que ya miran al Ryzen 7 9800X3D. Por poco que mejore al 7800X3D, será durante una buena temporada el mejor para jugar. Sea como sea, los Arrow Lake S son interesanes porque son los primeros módulos multichip (MCM) de Intel para el sector sobremesa, y ASUS se ha encargado de desgranarlos.
El gerente general de ASUS China, Tony Yu, ha hablado de ellos en un vídeo mostrando los chíplets así como desgranando algunos de sus componentes. Son en total cinco chíplets, todos fabicados por TSMC salvo el chíplet base que une a todos debido a que el encapsulado y la unión es mediante Foveros, tecnología de Intel.
El chíplet de CPU está fabricado con el proceso N3B, los de SoC y E/S con el N6, y el de GPU con el N5. El chíplet base usa el 22FFL de Intel. También se muestra la distribución de los núcleos P y E en el chíplet de CPU, y la localización de las conexiones PCIe 4.0 y PCIe 5.0, tanto la conexión ×16 de la tarjeta gráfica como de las ×4 para almacenamiento. La NPU está ubicada en el chíplet de SoC.
Vía: Videocardz.
