AMD ha obtenido una patente para la tecnología de sustratos de vidrio, un avance necesario para crear mejores chips en el futuro inmediato. Los sustratos de vidrio, fabricados con materiales como borosilicato, cuarzo o sílice fundida, ofrecen ventajas significativas sobre los sustratos orgánicos tradicionales, incluyendo una mayor rigidez, mejor conducción eléctrica y menores pérdidas por calor. AMD podría empezar a usarla a través de sus proveedores como TSMC a partir de 2025 o 2026.
La patente otorgada a AMD también habla de un proceso para unir varios sustratos de cristal utilizando uniones de cobre en lugar de las habituales bolas de soldadura, lo cual permite eliminar los espacios entre sustratos, lo cual elimina la necesidad de rellenar los espacios con otros materiales, y lleva a una mayor fiabilidad del encapsulado avanzado de chips. Es una patente que toca varias tecnologías, todas relacionadas con ese cambio a sustratos de vidrio.
La adopción de sustratos de vidrio permite una alineación más precisa de los componentes de los chips mediante técnicas nuevas de vías a través de vidrio —mencionadas por AMD en la patente—, y un rendimiento general mejorado del sistema. Además, su estabilidad térmica simplifica el diseño e implementación de soluciones de empaquetado avanzadas, permitiendo una integración más estrecha de los componentes y una mayor densidad de empaquetado. Ideal para los EPYC. Intel y Samsung también están en esta en la carrera por implementar esta tecnología, y podrían hacerlo en 2026 o 2027.
Vía: TechSpot.
