Qualcomm está expandiendo su catálogo de productos para ofrecer soluciones específicas para el sector industrial, pero también hasta cierto grado al de los comercios con los que está relacionado. Lo hace con el anuncio de la nueva marca Dragonwing, que es un cajón de sastre para chips de comunicaciones o procesadores con ciertas características físicas necesarias para funcionar en ambientes más duros.
Bajo esta marca se venderán los procesadores Dragonwing de serie Q e IQ, hasta un IQ9, que incluye ocho núcleos Kryo de sexta generación, una Adreno 663, LPDDR5-6400, y mejoradas unidades de procesamiento neuronal, visual y de pantalla (mueve hasta doce), y conectividad variada. Son procesadores que pueden operar con temperaturas ambientales desde los –40 ºC hasta los 115 ºC. Están fabricados a 4 nm y las primeras muestras ya están en manos de sus clientes. Estarán ampliamente disponibles en el segundo trimestre.
Otros chips Dragonwing son los de comunicaciones Wi-Fi 6E y Wi-Fi 7, fabricados a 14 nm porque no se necesita una litografía puntera para ellos. También hay chips Dragonwing para infraestructura celular 5G. Hablará de ellos con más detenimiento, y el futuro de la marca Dragonwing, en el MWC que se celebrará en los próximos días en España.
