China ha avanzando mucho en los últimos cinco años hacia una independencia en la producción de chips, pero todavía se le resisten las litografías más punteras. Actualmente Huawei cuenta con maquinaria propia para producir chips a 14 nm o incluso menos, aunque los planes de la compañía y de China en general en producción de chips son opacos para evitar las sanciones estadounidenses. Es raro que haya trascendido una maquinaria que Huawei ha desarrollado para producir chips usando luz ultravioleta extrema (UVE), una tecnología imprescindible para poder alcanzar la producción de chips por debajo de los 5 nm.
Antes se pueden usar con luz ultravioleta profunda pero usando patrones múltiples por cada capa del diseño, lo cual lleva más tiempo e introduce más probabilidad de que haya desperfectos. El nuevo escáner litográfico de Huawei empezaría las pruebas de producción en el tercer trimestre de este año, con la idea de meterla en producción en masa en 2026. Principalmente sería en SMIC, que es la principal fundición de China con las litografías más avanzadas, pero a la que le falta maquinaria puntera no occidental para poder expandir su producción.
Huawei habría usado una técnica distinta para conseguir la luz ultravioleta extrema que la usada por la neerlandesa ASML. En este caso lo haría con descargas de plasma inducidas por láser (LDP), lo cual permite producir haces con ondas de 13.5 nm que permiten aumentar la resolución en la trasnferencia de los fotolitos a las obleas. La única pregunta importante es si funciona, porque el resto, como la fiabilidad o estabilidad, son mejorables con tiempo y dinero. Una máquina de este tipo de ASML cuesta más de 100 millones de dólares, pero con una producción local en China subvencionada por el Gobierno sale muchísimo más barata por máquina.
Vía: TechSpot.
