El Centro Interuniversitario de Microelectrónica (IMEC) es una de las principales instituciones de investigación de semiconductores en Europa con sede de Bélgica. Ahora ha llegado a un nuevo acuerdo de colaboración que les llevará a poder desarrollar tecnologías para poder fabricar por debajo de los 2 nm. IMEC obtendrá acceso a diverso equipamiento de ASML, incluido un escáner litotgráfico de alta apertura numérica como los que está instalando en las fábricas de Intel y Samsung.
La maquinaria se instalará en la línea de prueba de IMEC en Bélgica, en la que se incluirán varias máquinas de luz ultravioleta profunda y extrema, además de las de alta AN, y otras máquinas punteras necesarias para el proceso de fabricación por debajo de 2 nm. Las técnicas que se están investigando, y que está investigando IMEC, tienen que ver con otras disposiciones de los transistores para permitir que ocupen menos, aunque dividiéndolos o combinándo la misma parte de varios transistores.
Ahora mismo se usan los GAAFET que usan nanoláminas de puerta, luego se pasarán a usar los FSFET que son como los GAAFET pero de «lámina doblada» (fork sheet FET), pero se tendrá que cambiar en algún momento en torno a 1 nm a los CFET. Estos permite que en lugar de tener las uniones PN separadas en horizontal se pasan a apilar en vertical, o técnicamente «doblar» el nFET sobre el pFET para ganar ese espacio. La nomenclatura en nanómetros tiene que ver muy poco hoy en día con el tamaño real de los transistores y más con cómo aprovechan el espacio.
Según el plan de IMEC, eso podría ser necesario en torno a 2032. Este año llegarán los 1.4 nm de Intel, y luego en 2028 su proceso de 1 nm, pero usando los FSFET como principal novedad. Al final IMEC desarrolla tecnologías de fabricación de chips que licencia a otras compañías centradas en las capacidades de la maquinaria litográfica nueva de ASML. La nueva colaboración con ASML se extiende a chips lógicos, de memoria, fotónica del silicio y encapsulado.
Vía: Tom's Hardware.
