TSMC está a punto de recibir uno de los equipos más sofisticados en el mundo de la fabricación de chips. ASML, la empresa neerlandesa (líder en tecnología de litografía), le enviará a finales de este año su sistema de litografía EUV de alta apertura numérica (alta AN). ¿El coste? Nada menos que 350 millones de euros, una inversión importante que promete impulsar la próxima generación de semiconductores.
Este equipo, el Twinscan EXE:5000, se instalará en el centro de I+D de TSMC en Hsinchu (Taiwán) y está diseñado para la investigación y desarrollo de chips avanzados. Aunque su montaje y calibración tomará unos meses, una vez operativo permitirá a TSMC crear chips más pequeños y potentes, allanando el camino hacia los nodos de 2 nanómetros e incluso menores.
ASML es el único fabricante que produce estos equipos EUV de alta apertura, esenciales para crear semiconductores que soporten aplicaciones de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento. Con esta tecnología, TSMC se prepara para mantenerse a la vanguardia en el mercado de los semiconductores, donde la competencia con otras empresas (como Intel y Samsung) es cada vez más intensa.
Se espera que TSMC utilice esta maquinaria avanzada en sus futuros procesos litográficos, específicamente en el nodo A14 (1.4 nm), estando previsto que se use en producción en masa en 2027 o 2028. Este avance permitirá a la compañía producir chips con mayor densidad y eficiencia energética, consolidando su posición como líder en la industria de semiconductores.
Vía: WCCFTech.
