Rapidus iniciará su línea piloto a 2 nm este mes, con la vista en la producción en masa en 2027

Rapidus es una fundición japonesa de chips fundada en agosto de 2022 y que cuenta con el apoyo de los gobiernos japonés y algunas de las principales compañías tecnológicas del país como Sony, NEC, Kioxia o SoftBank, así como del gobierno estadounidense. Es la iniciativa correcta para que Japón tenga una fundición de chips propia con una litografía puntera, de 2 nm. Contrasta con que la Unión Europea se conforma con subvencionar que empresas extranjeras construyan plantas en el país, que es la iniciativa incorrecta. Pero la rápida transferencia de tecnología propiciada por los gobiernos de Japón y EUA ha propiciado el rápido desarrollo de la litografía y construcción de las instalaciones, que menos de tres años después ya está lista para pruebas de producción.

Es una sola línea píloto en su centro de I+D+i en la que Rapidus va a tener que probar la viabilidad de su litografía y estimar los costes para poder crear el entorno de desarrollo para sus clientes. Esto hoy en día con soluciones de empresas como Cadence que recurren a IA para optimizar los diseños tendrán rápidamente cubierta la creación de los bloques con que se cren los chips a nivel físico. Esta línea piloto empezará a funcionar este mismo mes, pero por lo dicho antes, le queda un largo camino por recorrer y la producción en masa de diseños de sus clientes no empezará hasta 2027. Su proceso litográfico se basa en los GAAFET, o transistores de efecto de campo de puerta envolvente, porque envuelve completamente al canal (fuente-drenador) por el que pasan los electrones (o no).

Mientras tanto seguirá instalando el equipamiento para esa producción en masa en su primera fábrica, como escáneres de luz ultravioleta extrema, y creando las actividades de apoyo a la principal de producción de obleas. Por ejemplo las de etapa final, que son testeo, corte y encapsulado de los chips. La compañía está investigando también en ofrecer la producción de chíplets según el último estándar de la industria para que se puedan combinar los de distintas fundiciones en un encapsulado, y relacionado con lo anterior, revisa los intermediadores —conectores entre chips—.

Vía: TechPowerUp.