Los procesadores Milan X de AMD usarían la tecnología X3D para apilar chips
25 may 2021
La fabricación de chips es un proceso complejo que requiere encapsular el chip en bruto o pastilla sobre un sustrato y ponerle una cubierta para que pueda refrigerarse adecuadamente. Pero los empaquetados actuales son bastante complejos y están aumentando en complejidad con el apilamiento de chips. Tampoco es algo novedoso, pero sí lo es que vayan a ser de máximo uso en los próximos años. Si Intel tiene Foveros, AMD dispone de la tecnología X3D, y aparentemente la va a usar para los procesadores Milan X que estaría preparando.
Sigue leyendo