Samsung tiene lista su tecnología de apilamiento de chips heterogéneos en el mismo encapsulado
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Los principales productores de semiconductores saben perfectamente que la ley de Moore ha obligado a la reducción del tamaño de los transistores topándose con escollos en el proceso como es el tamaño de los propios chips. Para avanzar en esta ley lo que empresas como Intel y TSMC han desarrollado es, tomando buena nota de los productores de memoria, tecnologías de apilamiento de chips usando vías a través del silicio para unir distintos chips. Samsung es la siguiente en sumarse a estas tecnologías.
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