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Etiqueta: Memoria

Los ingresos de los fabricantes de RAM han aumentado un 65 % en 2017

Los ingresos de los fabricantes de RAM han aumentado un 65 % en 2017
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20 dic 2017

La escasez actual de chips de memoria DRAM se ha hecho sentir a lo largo de todo el año en todos los ámbitos: smartphones, portátiles y equipos de sobremesa. Es ya casi una tradición en el sector de la memoria RAM que aumenten sobremanera la producción en momentos de escasez para luego encontrarse con que tienen una superproducción que lleva a tener que tirar por los suelos los precios de la misma.

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G.Skill anuncia la memoria DDR4 a 4000 MHz en formato SO-DIMM

G.Skill anuncia la memoria DDR4 a 4000 MHz en formato SO-DIMM
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20 dic 2017

G.Skill es uno de los principales fabricantes de módulos de DRAM, y aunque no haya demasiados equipos de alto rendimiento que usen el formato SO-DIMM, tampoco se olvida de ellos. Ha presentado un nuevo kit de memoria de 32 GB compuesto por cuatro módulos de 8 GB de tipo DDR4 a 4000 MHz que puede ser bastante del agrado de los que tengan un portátil con una GTX 1080 o un mini-PC con un Core X, pro ejemplo, con la capacidad de subir los módulos de memoria para aprovechar este perfil XMP.

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Corsair presenta un kit de 32 GB de memoria DDR4 SO-DIMM, «el más rápido del mundo»

Corsair presenta un kit de 32 GB de memoria DDR4 SO-DIMM, «el más rápido del mundo»
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13 dic 2017

Corsair ha presentado nuevos módulos de memoria, pero esta vez orientados a los que tienen portátiles de alto rendimiento y que puedan beneficiarse de ellos. Según la compañía, es el kit de 32 GB de memoria de portátil más rápido del mundo, ya que incluye cuatro módulos de 8 GB de tipo DDR4 a una velocidad de 4000 MHz. Utiliza chips B de memoria de Samsung para crear un kit altamente estable, incluso a su velocidad referida.

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La memoria HBM3 llegará con el doble de ancho de banda, la DDR5 alcanzaría los 6.4 GHz

La memoria HBM3 llegará con el doble de ancho de banda, la DDR5 alcanzaría los 6.4 GHz
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07 dic 2017

El fabricante y diseñador de memoria Rambus ha dado algunas pistas sobre la próxima memoria para tarjetas gráficas HBM3 y la DDR5 de memoria principal de un PC. Recogido en una transparencia de la compañía en su presentación de resultados financieros, Rambus ha añadido a su hoja de ruta el desarrollo de ambos tipo de memoria, cuyos estándares están actualmente todavía en fase de aprobación.

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G.Skill presenta su memoria Trident Z RGB de 4266 MHz de baja latencia

G.Skill presenta su memoria Trident Z RGB de 4266 MHz de baja latencia
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24 nov 2017

G.Skill se sigue frotando las manos con las ventas de módulos de RAM, y mientras tanto ha presentado unos módulos potencialmente carísimos. Los nuevos son de la serie Trident Z RGB de una velocidad de hasta 4266 MHz utilizando chips B de memoria DDR4 de Samsung, que es la que se suele utilizar para los módulos de memoria de mayor velocidad.

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Patriot presenta la serie Viper LED de memoria DDR4

Patriot presenta la serie Viper LED de memoria DDR4
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20 nov 2017

La compañía estadounidense Patriot ha presenta una nueva serie de memoria DDR4 orientada a equipos para juegos gracias a su iluminación led. Está diseñada para las placas base con chipsets de las series 100, 200 y 300 de Intel. Los módulos cuentan con iluminación led blanca o roja según modelo, y cuenta con un dispersor de aluminio con un diseño especial para los equipos para juegos.

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G.Skill anuncia su kit de 32 GB de DDR4-4400 CL 19

G.Skill anuncia su kit de 32 GB de DDR4-4400 CL 19
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17 nov 2017

Si hace unos días Corsair anunciaba el kit de 32 GB de memoria DDR4 más rápido del mundo con 4333 MHz, la afirmación le ha durado poco. G.Skill acaba de presentar un kit de 32 GB (4 x 8 GB) de DDR4 que funciona a 4400 MHz, y por supuesto «es el más rápido del mundo». Esta memoria se compone de chips de tipo B de Samsung, que son los mejores para venderlos subidos en este tipo de módulos de RAM.

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Intel prepara el lanzamiento de los DIMM de memoria 3D XPoint para la segunda mitad de 2018

Intel prepara el lanzamiento de los DIMM de memoria 3D XPoint para la segunda mitad de 2018
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15 nov 2017

La tecnología 3D XPoint de chips de memoria desarrollada por Intel y Micron va a despegar en 2018, después de que este año haya dado sus primeros pasos. Está actualmente en el mercado en forma de SSD para consumo y sector empresarial, así como módulos M.2 para caché de otro almacenamiento del equipo. Pero Intel ya está ultimando su llegada como módulos de memoria, y será en el segundo trimestre de 2018.

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