Etiqueta: Micron

Desde hace unos cuantos años se llevan vendiendo móviles que tienen lectores de tarjetas micro-SD de hasta 1 TB, pero lo que no había en el mercado eran tarjetas micro-SD de esa capacidad. Hace unos meses apareció un modelo de 512 GB, y eso allanaba el terreno para que apareciera la primera de 1 TB, que ha llegado en realidad a la vez con modelos de Micron y SanDisk (Western Digital).

Los chips de DRAM se han mantenido extremadamente altos durante los últimos dos años, y solo es ahora cuando parece que están bajando el precio de los módulos y de los chips que van a otros productos como teléfonos y tabletas. China ha estado investigando esta situación en la que los precios de DRAM se podrían haber mantenido artificialmente altos, o lo que comúnmente se llama pactar precios.

Micron conoce bien las bondades de la memoria GDDR6, y en esta ocasión ha sido bastante claro en que cree que puede beneficiar enormemente a otros sectores fuera del de las tarjetas gráficas. De hecho, ha puesto la atención en los últimos meses en los chips de chips de propósito específico ASIC y FPGA, y ahora ha anunciado junto a Achronix que van a ser usados sus chips GDDR6 en las FPGA de la compañía.

Dentro de las nuevas tecnologías en el terreno de las SSD que han llegado este año al mercado está el de la memoria NAND 3D de tipo QLC —cuatro bits por celda—. Micron, como uno de los principales fabricantes de este tipo de memoria, ha anunciado la disponibilidad general de su serie 5210 ION que usa chips de memoria NAND 3D de 64 capas de tipo QLC.

Micron ha presentado un nuevo chip de memoria para aumentar su densidad en los teléfonos inteligentes y ahorrar espacio. Son chips de memoria monolítica LPDDR4X que tienen una capacidad de 12 Gb (1.5 GB), con mejoras de consumo y velocidad. Esas mejoras proceden de que son chips monolíticos, o dicho de otra forma, que son producidos usando una única pieza de silicio en lugar de apilar varios chips como suele ocurrir para aumentar su capacidad y reducir la complejidad de fabricación.

El Gobierno chino ha querido imprimir fuerza a la producción de chips diseñados en China ya que la mayoría del desarrollo de chips de memoria y almacenamiento se hace fuera del país, aunque se produzcan en él. Por ello ha estado invirtiendo miles de millones de dólares en empresas del país para que diseñen chips y eliminar la dependencia externa de, sobre todo, Estados Unidos. Pero debido a que China no dispone de las patentes tecnológicas de la memoria, hay diversas empresas como Samsung, SK Hynix o Micron que estaban denunciado a empresas chinas de espionaje industrial.

El estándar definitivo de memoria DDR5 todavía no se ha aprobado pero las compañías de chips de DRAM están ya dando las últimas pinceladas a su diseño y producción. En su posición como mayor productor de semiconductores del mundo, Samsung también la tiene en desarrollo, y sobre todo la versión par móviles LPDDR5. En el Encuentro 4G/5G de Qualcomm en Hong Kong, la compañía coreana ha indicado que la tendrá lista para 2020.

Micron e Intel han estado desarrollando desde hace años la memoria 3D XPoint que quiere llevar la memoria de almacenamiento a los niveles de velocidad y latencia e la memoria DRAM, o dejarla tan solo un paso por detrás. Eso igual llevará unos cuantos años el conseguirlo, pero de momento ambas compañías van a separar totalmente sus caminos. Micron ha adquirido el 49 % de Intel de la fábrica común que tenían para la producción de memoria 3D XPoint, lo que suscitaba algunas dudas sobre el futuro de la serie de productos Optane de Intel.

La memoria 3D XPoint ha sido algo así como el Santo Grial para Intel desde que lo presentara hace unos años, y desde que la pusiera a la venta en productos en la serie de almacenamiento Optane. Su menor latencia de acceso a memoria es beneficiosa en ciertas tareas profesionales que acceden a información, como por ejemplo base de datos, pero no tiene un efecto significativo en otras aplicaciones como juegos, ofimática y otras tareas a nivel de consumidor.

Cadence y Micron están colaborando para llevar al mercado los primeros chips de memoria DDR5 que los fabricantes de módulos de memoria usen para los equipos generalistas. En mayo indicaron que tendrían en 2019 listos los chips, y se han reafirmado en sus intenciones adelantándose a la aprobación del estándar de memoria por parte del JEDEC y colaborando en la producción de este tipo de chips de memoria.