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Micron ha presentado el 6550 ION, la primera SSD de la industria con una capacidad de 60 TB y una interfaz PCIe 5.0 × 4. Este dispositivo es ideal para cargas de trabajo de inteligencia artificial donde prima la velocidad y es necesaria una alta capacidad de almacenamiento. Ofrece velocidades de lectura y escritura secuencial de hasta 12 GB/s con un consumo de energía de solo 20 W, lo que lo hace un 20 % más eficiente que las SSD de su competencia.

El sector de las aceleradoras necesita memoria superrápida, y eso implica que los fabricantes de chips de memoria evolucionen lo más rápido posible la HBM. Entre ellos está Micron, la cual ha anunciado ahora su chip de HBM3E que da una vuelta de tuerca al sector ya que se compone de doce capas apiladas de memoria, un 50 % más que el actual chip que tenía disponible. La capacidad total del chip es de 36 GB, y gracias a la mejora en su frecuencia de funcionamiento, 9.2 Gb/s, alcanza los 1.2 TB/s de ancho de banda.

Micron ha hecho un par de anuncios nuevos en el terreno de las unidades de estado sólido (SSD). Por un lado, ha anunciado la memoria NAND 3D de novena generación G9, la cual es de tipo TLC de 232 capas. Tiene una velocidad máxima de 3.6 GB/s por chip, en un encapsulado de 11.5 mm × 13.5 mm, lo cual es un 28 % más pequeño que el chip de la generación anterior.

Micron está en el proceso de promocionar su memoria GDDR7 para aceleradoras porque es un sector en el que puede aumentar enormemente sus ventas. Por eso su material promocional está centrado en las ventajas para inteligencia artificial, aunque sin perder de vista su mercado principal que es el de las tarjetas gráficas. En ese terreno, en un documento reciente de la compañía se asegura que este tipo de memoria, por su mayor velocidad, mejora «al menos un 30 % el rendimiento en fotogramas por segundo (FPS) en cargas de trabajo tanto de trazado de rayos como de rasterización».

Micron es uno de los tres principales fabricantes de chips de memoria, tanto de DRAM como de NAND 3D, y pese a su buen hacer en este terreno no es un gigante de bolsillos profundos como lo pueda ser Samsung. Así que durante los dos últimos años de desplome de ventas ha tenido que ir retrasando la puesta en marcha de nuevas fábricas, al menos hasta asegurarse la inversión gubernamental de los EUA en base a la Ley CHIPS. Una vez conseguido, y con la recuperación de la senda de los beneficios, la compañía ha dado alguna fecha más concreta de apertura de sus dos próximas fábricas.

Las próximas generaciones de tarjetas gráficas de AMD y NVIDIA usarán la GDDR7, que actualmente está en producción en masa. El lanzamiento de las RTX 50 y las RX 8000, al menos los primeros modelos, se espera para finales del tercer trimestre o comienzos del cuarto. Los primeros chips de GDDR7 sería de 28 Gb/s, que es la que se sabía en producción en masa, pero ahora Micron ha anunciado que su GDDR7 de 32 Gb/s están en pruebas por parte de sus clientes.

Una nueva disputa de patentes entre empresas tecnológicas se ha saldado en contra de la más conocida, que en este caso es Micron. La empresa demandante, Netlist, ha conseguido que un jurado de EUA determine que Micron infringió dos patentes de la compañía relacionadas con la HBM y DDR5. El jurado también ha determinado, en base a las pruebas presentadas durante el juicio y a los testigos y expertos, que Micron infringió las patentes de manera intencionada.

Micron anunció a principios de año el estándar LPCAMM2 (módulo de memoria combinada comprimida de bajo consumo), que es básicamente el CAMM2 pero con chips de RAM de bajo consumo. Está en proceso de validación por el JEDEC, por lo que lo usará toda la industria para crear módulos pequeños y de bajo consumo. Ahora ha anunciado que pone a la venta a través de ciertos distribuidores un LPCAMM2 de 64 GB por la módica cifra de 330 dólares.

La locura por la inteligencia artificial sigue tirando de las ventas del sector tecnológico y es lo que evitó que el año pasado los fabricantes de chips de NAND y DRAM experimentaran un desastre mayor del que vivieron. Pero ahora los fabricantes de memoria de alto ancho de banda (HBM) están haciendo el agosto por la sobredemanda, lo cual está haciendo que ya tengan toda la producción futura de chips hasta la de mediados de 2025.

Los fabricantes de memoria NAND 3D para las unidades de estado sólido están dando los pasos que deberían de haber dado el año pasado para aumentar la densidad de bits por chip pero que el hundimiento del sector evitó. Ahora Micron ha metido en producción su chip de tipo QLC que incluyen 232 capas, lo cual lo convierte en el primero de su tipo. Están en uso en los modelos de la serie 2500 que está orientada a OEM.