Samsung anuncia la disponibilidad de su empaquetado H-Cube de tipo 2.5D
11 nov 2021
Samsung va un poco por detrás en ciertas tecnologías de encapsulado de chips, por lo cual tiene cierta relevancia que Samsung Foundry haya anunciado la disponibilidad para terceros de su encapsulado 2.5D denominado H-Cube. Es un tipo de encapsulado orientado a integrar chips de memoria y un procesador sobre un intermediador que los conecta, y a su vez situado sobre el substrato del encapsulado del chip, buscando siempre la máxima integración de los chips —que estén lo más pegados entre sí que sea posible—.
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