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Corea del Sur ha estado invirtiendo dinero en el desarrollo de tecnologías que permitan la creación de paneles con una ultradensidad de píxeles y sobre todo ha estado colaborando con Samsung desde hace unos años en este terreno. A su vez, Samsung ha buscado ayuda fuera del país, cerrando una colaboración con la Universidad de Stanford que ha fructificado en el anuncio de un panel de tipo OLED que tiene una densidad de 10 000 píxeles por pulgada.

Samsung anunció en marzo el Galaxy M11 en la India, y aunque ha estado disponible en Europa a través de canales de importación no es hasta ahora que aterriza de manera oficial. Lo hace con un PVPR de 159 euros, por lo que habrá que esperar a que su PVP se amolde más a sus características y al mercado actual. Su caracasa es de plástico con un diseño similar al resto de móviles de Samsung de este tipo —y al resto de móviles del mercado en realidad—.

Samsung ha añadido un nuevo móvil a la serie Galaxy S20 llamada Galaxy S20 Fan Edition o simplemente Galaxy S20 FE. Se trata de una versión modificada del Galaxy S20 con algo más de pantalla y recorta en prestaciones para ofrecerlo «más barato». Esto sería cierto si no fuera porque el Galaxy S20 ya no cuesta los 899 euros de febrero sino 649 euros en la propia web de Samsung, de mejores prestaciones, mientras que el Galaxy S20 FE cuesta 659 euros.

Que Samsung estaba a punto de presentar la serie 980 PRO de unidades de estado sólido (SSD) no era ningún secreto porque la web de la compañía publicó la información hace unas semanas del modelo de 1 TB para luego retirarla. Esta serie se vende en formato M.2 2280 y cuenta con una interfaz PCIe 4.0, protocolo NVMe 1.3c y el controlador Elpis desarrollado en casa por Samsung.

Samsung lleva tiempo intentando mejorar su imagen de cara a los diseñadores de chips para que elijan a Samsung Foundry como la empresa que los produzca. Históricamente Samsung ha considerado esa parte de su negocio, la producción para terceros, como algo colateral y lo ha hecho puntualmente para empresas como Nvidia. Pero a la vez que intenta atraer clientes a sus fundiciones de chips, la compañía ha mejorado notablemente la documentación y herramientas de diseño y validación, lo cual es clave para convencer a potenciales clientes. Eso y, claro está, que sea una alternativa más barata que TSMC.

Los competidores fuertes del sector de las tabletas son Apple y Samsung, y esta última está cada vez mejorando su oferta de lo que podría ser gama media, aunque no tengo tan claro donde empieza en el sector de las tabletas. La última novedad para esa gama media es la Galaxy Tab A7, que destaca por un buen diseño en metal, con un tamaño de 247.6 mm × 157.4 mm × 7 mm y un peso de 477 g.

Últimamente la gente que lleva la web de Samsung no tiene mucho tino con cuándo tienen que hacer públicos los productos, quizás por todos los que sacan a lo largo de un mes, y en tiempos recientes es habitual que las unidades de estado sólido terminen conociéndose antes de su presentación oficial. Ahora le ha llegado el turno a la esperadísima evolución de la 970 PRO, la 980 PRO, que ha aparecido brevemente en la web de la compañía con toda la información promocional salvo el precio.

Samsung ha presentado el Galaxy M51, uno más en su extenso catálogo de gama media, con un diseño similar al resto de dispositivos. Incluye una pantalla de 17 cm (6.7 pulgadas) con una resolución de 2340 × 1080 píxeles siendo de tipo Super AMOLED. La pantalla tiene un balazo en la parte central superior de la pantalla, e interpreta contenido en HDR.

Samsung sigue avanzando el sector de la memoria LPDDR5 usada sobre todo en móviles, aunque los procesadores de movilidad van a ser compatibles con ella como los Tiger Lake de Intel. Ahora la compañía ha anunciado el inicio de la producción en masa de chips LPDDR5 de 2 GB de capacidad (16 Gb) usando una litografía con luz ultravioleta extrema (UVE). Samsung emplea un proceso litográfico de clase 1z nm, que es un proceso equivalente a unos 12 a 14 nm.

Los principales productores de semiconductores saben perfectamente que la ley de Moore ha obligado a la reducción del tamaño de los transistores topándose con escollos en el proceso como es el tamaño de los propios chips. Para avanzar en esta ley lo que empresas como Intel y TSMC han desarrollado es, tomando buena nota de los productores de memoria, tecnologías de apilamiento de chips usando vías a través del silicio para unir distintos chips. Samsung es la siguiente en sumarse a estas tecnologías.