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Etiqueta: SSD

Análisis: T-FORCE Cardea A440 de TEAMGROUP, unidad de alto rendimiento PCIe 4.0

Análisis: T-FORCE Cardea A440 de TEAMGROUP, unidad de alto rendimiento PCIe 4.0
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david

06 ago 2022

TEAMGROUP ha estado expandiendo su catálogo de unidades de estado sólido (SSD) en el último año para adaptarse a la demanda de modelos con interfaz PCIe 4.0. Entre estos se encuentran los de la serie Cardea A440 con el que la compañía promete una gran velocidad de hasta 7000 MB/s, y en este análisis se verá si cumple lo prometido o no. Además, de entrada es una interesante unidad ya que incluye tanto un disipador fino de grafeno como un disipador de buen tamaño de aluminio para maximizar su rendimiento en cargas sostenidas en el tiempo.

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Phison y Seagate anuncian la plataforma X1 de SSD de tipo PCIe 4.0 con conexión U.3

Phison y Seagate anuncian la plataforma X1 de SSD de tipo PCIe 4.0 con conexión U.3
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05 ago 2022

Como parte de lo anunciado por la compañía Phison de controladores de SSD y el fabricante Seagate de SSD en la Flash Memory Summit 2022 se encuentra la plataforma X1. Estas unidades de estado sólido van a ser vendidas con una conexión U.3 e interfaz PCIe 4.0 ×4, lo cual es básicamente unidades de 2.5 pulgadas con un grosor de 7 mm o 15 mm según la capacidad total de la unidad. Utiliza memoria TLC de 128 capas fabricada por SK Hynix.

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La china YMTC tiene una nueva generación de NAND 3D que poco tendrá que envidiar a las de la competencia

La china YMTC tiene una nueva generación de NAND 3D que poco tendrá que envidiar a las de la competencia
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04 ago 2022

Yangtze Memory Technologies (YTMC), el principal diseñador y productor de memoria NAND 3D de China, ha anunciado avances en la densidad de sus chips de memoria durante la Flash Memory Summit 2022. Actualmente produce NAND 3D de 128 capas y el nuevo chip X3-9070, basado en su tecnología Xtacking 3.0, aumenta la capacidad y velocidad al incluir seis planos, aunque no ha indicado exactamente cuántas capas tiene.

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SK Hynix anuncia su NAND 3D de 238 capas para conformar SSD de mayor capacidad y más baratas

SK Hynix anuncia su NAND 3D de 238 capas para conformar SSD de mayor capacidad y más baratas
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04 ago 2022

Micron anunció hace unos días su memoria NAND 3D de 232 capas, la de mayor capacidad hasta el momento, pero SK Hynix le ha arrebatado el título con el anuncio de su NAND 3D de 238 capas tipo TLC. La compañía la llama «NAND 4D», pero son ganas de liar la nomenclatura. La llama así porque mueve los circuitos periféricos bajo las celdas, en lugar de ponerlas al lado de la pila de celdas de memoria, pero es lo que están haciendo todas las compañías del sector.

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ADATA anuncia la serie Legend 960 de SSD tipo PCIe 4.0

ADATA anuncia la serie Legend 960 de SSD tipo PCIe 4.0
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03 ago 2022

ADATA ha anunciado la serie Legend 960 de unidades de estado sólido (SSD) en formato M.2 2280. Por el momento habrá modelos de 1 TB y 2 TB de capacidad, con interfaz PCIe 4.0 ×4 y protocolo NVMe 1.4. El controlador incluido en estas unidades es un SM2264 de Silicon Motion con acceso a encriptación por hardware AES-256, una DRAM como búfer y memoria SLC para caché.

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Micron desarrolla el primer chip de NAND 3D de 232 capas

Micron desarrolla el primer chip de NAND 3D de 232 capas
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26 jul 2022

Aunque el sector de la NAND 3D está entrando en un período de sobreproducción con caídas de precios, las compañías tienen que seguir innovando. Eso pasa por ahora en añadir más capas de memoria a los chips de NAND, y Micron ha anunciado el desarrollo de su chip de 232 capas, liderando el sector en este terreno. Es un notable avance desde la memoria de 176 capas que tiene actualmente en producción.

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TEAMGROUP desarrolla la primera refrigeración tipo cámara de vapor para SSD

TEAMGROUP desarrolla la primera refrigeración tipo cámara de vapor para SSD
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26 jul 2022

La taiwanesa TEAMGROUP lleva un paso más allá el tema de la refrigeración para unidades de estado sólido (SSD) al desarrollar la primera refrigeración con cámara de vapor para ellas. Con el nombre N74V-M80, esta SSD en formato M.2 cuenta con una refrigeración con unos disipadores de aluminio para cubrir la parte superior e inferior de la SSD, el bloque de cobre que internamente incluye la cámara de vapor, y una almohadilla térmica para hacer contacto con la refrigeración.

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Se espera que el precio de la NAND 3D caiga un 8-13 % durante el T3 2022

Se espera que el precio de la NAND 3D caiga un 8-13 % durante el T3 2022
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19 jul 2022

La coyuntura económica va a impactar todavía más de lo previsto a los productores de NAND 3D que no van a tener más remedio que seguir bajando los precios de venta durante este trimestre tres de 2022. Al menos según los datos de TrendForce, que ha vuelto a revisar sus pronósticos ampliando la bajada media en todos los sectores a entre un 8 % y un 13 % frente al 3 % a 8 % inicial.

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Western Digital anuncia la serie «WD_BLACK SN850 para PS5», la primera SSD oficial para la consola de Sony

Western Digital anuncia la serie «WD_BLACK SN850 para PS5», la primera SSD oficial para la consola de Sony
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13 jul 2022

Western Digital ha mantenido en el mercado un par de años la serie SN850 y se ha asegurado en este tiempo que era compatible con la PlayStation 5 de Sony. Tiene versiones con y sin disipador, y por la ubicación de la ranura M.2 de la consola es totalmente necesario que tenga un disipador. Tras pelearlo con Sony, finalmente ha conseguido ser la primera empresa en contar con el respaldo oficial de Sony para una de sus SSD, lo cual implica que la serie SN850 para PS5 tiene un empaquetado especial como el que se ve arriba.

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