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TSMC ha iniciado finalmente la producción en masa de obleas con una litografía de tres nanómetros, y lo hace con retraso aunque con buena productividad. Esta producción se está desarrollando en la Fab 18 que tiene la compañía situada en el Parque Científico de Tainan (Taiwán), la actual gigafábrica de la compañía centrada ahora en la producción a 3 nm y 5 nm. La compañía lo ha celebrado y ha dado más información sobre sus planes de expansión.

TSMC es la fundición más avanzada del planeta, pero no está exenta de toparse con obstáculos a la hora de reducir sus procesos litográficos. El principal escollo actualmente es el del tamaño de la SRAM, que es la estructura básica para conformar, por ejemplo, la caché de los procesadores. Con el aumento que está habiendo en este terreno en las CPU y GPU, si TSMC no puede seguir reduciendo su tamaño llevará a chips más grandes y por tanto a mayores costes de producción.

TSMC ha actualizado sus informes económicos con los resultados de noviembre, los cuales siguen la tendencia de los últimos meses. La compañía es la menos perjudicada por la coyuntura económica, en un momento en el que la producción de todo tipo de electrónica se está desplomando. Sobre todo por la producción y demanda adicional de Apple y el A16 Bionic, además de que está ya preparando los procesadores M2 que tendrán que llegar en nuevos Mac a finales del primer trimestre o al principio del segundo trimestre de 2023.

Taiwán es una región asiática disputada que ha sabido trepar a la cima del sector de la alta tecnología, siendo de donde ha salido TSMC, la mayor fundición de chips del planeta y por ahora la más avanzada. Por eso a su Gobierno no le gusta que los EUA estén maniobrando para llevar allí cada vez más producción. Dos factorías en Arizona son una señal de alarma, temiendo que si se desplaza allí la producción puntera pudieran perder la protección de EE. UU. frente a China. Por eso el Gobierno taiwanés está tomando medidas para proteger a TSMC del influjo estadounidense.

TSMC ha hecho una fuerte inversión para levantar una planta nueva en Arizona, la cual estará lista para producir en 2024. Lo hará con varios procesos litográficos, pero sobre todo con el de 4 nm según ha indicado la compañía en una actualización del estado de la construcción. Para ese año el proceso estará lejos de ser el más puntero, y los rumores y analistas apuntan a que será una fábrica en la que nunca se producirá con el proceso litográfico más puntero que tenga TSMC en un momento dado.

Las fundiciones de chips y sus clientes suelen ser totalmente discretas con lo que cobran por oblea que producen. Todo depende del tamaño de la misma y de la litografía usada, y lo que se conoce de precios es por suposiciones basadas en la experiencia de diversos ingenieros. La no siempre fiable Digitimes ha actualizado su informe sobre el coste de las obleas teniendo en cuenta las subidas de precio que se llevan produciendo desde el año pasado, además de que ha añadido su valoración del coste de las obleas de 3 nm: cada una vale 20 000 dólares

Los rumores de la semana pasada de TSMC apuntaban al inicio de la producción de chips para Apple en algún momento de 2024. Ha habido algún contrarrumor diciendo que no sería usando procesos litográficos punteros, pero ahora TSMC confirma los rumores previos del Wall Street Journal que aseguraban que la compañía iba a invertir en Arizona para una segunda fábrica avanzada.

TSMC ha hecho una fuerte inversión para producir chips en suelo estadounidense acogiéndose a la ley CHIPS, aprobada por su Congreso y sancionada por Biden, así como otras ayudas del estado de Arizona. Esta planta continúa su construcción a buen ritmo y estará lista para funcionar, si todo va bien, en 2024. Esta planta producirá chips principalmente para Apple, que también ha invertido una buena cantidad de dinero para convencer a TSMC de que era buena idea el producir en EUA.

Samsung sigue intentando atraer a clientes a su fundición de chips, Samsung Foundry (SF), aunque está teniendo un resultado desigual. Sus procesos litográficos punteros no lo son tanto como los de TSMC, por lo que no parece casual que un mero cambio de un proceso de 4 nm de Samsung a uno de 4 nm de TSMC produzca una gran reducción del consumo y mejora de frecuencias como pasó con el Snapdragon 8+ Gen 1. Aun así, el proceso de 3 nm de SF es bastante mejor y la compañía espera obtener nuevos clientes… con un poco de ayuda.

TSMC está tiene en marcha la producción en masa con su proceso de 3 nm (N3), aunque de momento no ha llegado ningún producto que haga uso de estos chips al sector consumo. El siguiente proceso en el plan de TSMC es el de 3 nm mejorado (N3E). La compañía Alphawave ha indicado que su chip en desarrollo para este proceso ha sido grabado en fotolitos. Esto indica que el diseño del chip para este proceso está completo y que está listo para iniciar la producción de prueba.