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Los procesos litográficos avanzados están teniendo que crear nuevas estructuras con las que conformar los transistores de los chips y por eso actualmente se está haciendo la transición a los GAAFET o transistores de efecto de campo de puerta envolvente. Para poder seguir reduciendo el tamaño de las litografías, las compañías están explorando otras opciones como los CFET (transistor de efecto de campo complementario) como ya indicó ASML hace más de año y medio. La neerlandesa es una parte fundamental en todo este proceso como la productora de la maquinaria litográfica más avanzada del mundo.

Los conflictos bélicos siempre tienen tres caras, las dos de los bandos que intervienen y la verdadera. Por eso las tensiones geopolíticas que está provocando EUA en la región de Taiwán, una provincia china rebelde sin reconocimiento internacional de autonomía, han creado mucha incertidumbre en el sector de los semiconductores. La taiwanesa TSMC es la principal fundición de chips, y con diferencia, y sus fábricas punteras en suelo taiwanés son el centro de la actual guerra fría comercial entre China y EUA.

TSMC sigue siendo la fundición de chips más importante del mundo, tanto por volumen de producción como por calidad de sus procesos litográficos. La compañía ha dado información sobre la distribución de su producción durante 2022, mostrando un cierto aumento de producción del 7.7 % respecto a 2021 llegando hasta las quince millones de obleas equivalentes a 30 cm. Podría haber sido más, pero los recortes de producción que empezaron en el cuarto trimestre bajaron el listón.

TSMC empieza a arrepentirse de la inversión que está haciendo en EUA porque los detalles de la Ley CHIPS no son los que esperaba. Eso llevará a un sustancial aumento de los chips que produzca en Arizona que está por ver si no va a perder al final miles de millones por dejarse engañar por Biden. Por eso las noticias de que TSMC sigue explorando la apertura de una fábrica en Alemania las cogería con pinzas, aunque lo haría a través de una empresa conjunta con Bosch, Infineon y NXP, lo cual suena aún más raro.

TSMC no ha tenido claro desde un primer momento el inicio de las operaciones en EUA, pero la presión política y los supuestos incentivos económicos que iba a tener hicieron que tomara la decisión de producir en el país. Pero la aprobación de las condiciones de la Ley CHIPS han enfadado a la compañía porque son contraproducentes para sus intereses. Quizás por ello los rumores de que va a cobrar un 30 % más por lo producido en EUA son factibles.

TSMC ha hablado sobre cómo va su desarrollo de procesos litográficos, mencionando las varias generaciones a 2 nm que ofrecerá a partir de 2025. En el caso de los 3 nm (N3), ha querido asegura que su evolución N3E va según lo esperado y que estará disponible en algún momento de 2024. Dejando a un lado el hecho de que el N3 ha llegado a producción en masa más tarde de lo esperado, eso ha forzado hacia delante el resto de sus procesos litográficos.

TSMC está centrada en conseguir buenos niveles de productividad de su proceso litográfico de 3 nm, a la vez que capea el desplome de ventas que están teniendo las fundiciones de chips por la coyuntura económica. Pero poniendo la mirada en el futuro, ha dado más detalles sobre su itinerario para los procesos litográficos de 2 nm (N2), siendo este el primero que trascenderá los FinFET y pasará a usar los GAAFET (transistor de efecto de campo de puerta envolvente). Espera usarlo en producción en masa para algún momento de 2025.

TSMC ha ido con retraso en el inicio de la producción en masa de chips con su proceso litográfico de 3 nm. Su principal cliente de procesos punteros, Apple, es la mayor perjudicada porque supuestamente ha tenido que retrasar el lanzamiento de productos o reorganizarlos en torno a otro procesador con una litografía de 4 nm. Sea como sea, ahora llegan nuevos rumores de que la producción a 3 nm va más lenta de lo esperado, lo cual estaría afectando a sus contratos con Apple.

Cuando EUA anunció el plan de subvenciones de 50 000 millones de dólares a los fabricantes de chips, muchas compañías se apresuraron a asegurar que construirían nuevas fábricas en el país. Eso sí, lo hicieron antes de que la ley estuviera aprobada y sin los anexos oportunos con las condiciones para acceder a los fondos. TSMC quiere invertir 40 000 millones de dólares en una nueva fábrica en Arizona, pero necesita 15 000 M$ de las autoridades gubernamentales del país. Sin embargo, la reciente aprobación de las condiciones para acceder a los fondos no han gustado mucho a nadie.

Intel apretó el acelerador en el terreno de los procesos litográficos después de años de estar estancada en los 14 nm y después alguno más en los 10 nm. Pero los planes de la compañía para los próximos tres años pasan por bajar hasta los 1.8 nm, pero siendo un proceso puntero no tendrá la capacidad suficiente de producción como para que todos los chips que diseñe salgan de sus fábricas. Por eso recurrió a TSMC hace un par de años para producir el modelo usado en las Arc serie A, de tipo Alchemist (X^e). Los dos siguientes también saldrían de TSMC, y son Battlemage (X^e2) y Celestial (X^e3).