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Thermaltake rodea de cuatro paneles de cristal la caja View 71 TG

Thermaltake rodea de cuatro paneles de cristal la caja View 71 TG
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david

18 ago 2017

Thermaltake ha pensado que para innovar en el terreno de las cajas, ya que las demás compañías están poniendo un único panel de cristal en sus cajas, pues ellos van a poner cuatro. Curiosa innovación. Aun así, el resultado es bastante interesante desde el punto de vista estético, y tampoco les puedo criticar mucho porque la caja del PC que uso tiene tres paneles de cristal, una 805 de In Win.

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ASUS presenta los teléfonos ZenFone 4 Selfie y 4 Selfie Pro con doble cámara frontal

ASUS presenta los teléfonos ZenFone 4 Selfie y 4 Selfie Pro con doble cámara frontal
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18 ago 2017

ASUS no se ha olvidado de los amantes de los autorretratos en su expandida gama Zenfone 4 con la presentación de los ZenFone 4 Selfie y ZenFone 4 Selfie Pro. Son dos teléfonos que mantienen el lenguaje visual de, bueno, voy a dejarlo en «del ZenFone 4», porque el diseño de este es el de ese teléfono que todo el mundo enteradillo del mundo de la tecnología reconoce rápidamente.

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ASUS promete que actualizará todos los teléfonos de las series Zenfone 3 y 4 a Android 8

ASUS promete que actualizará todos los teléfonos de las series Zenfone 3 y 4 a Android 8
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18 ago 2017

ASUS ha actualizado su catálogo de teléfonos con la presentación de varios modelos de la serie Zenfone 4, incluido el Zenfone 4 Pro con un Snapdragon 835. Los fabricantes suelen olvidarse casi siempre de sus teléfonos de gama media a la hora de distribuir actualizaciones a las nuevas versiones de Android, pero en este caso la compañía ha sorprendido al anunciar que todos los teléfonos de la serie Zenfone 3 serán actualizados a Android 8.

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Shuttle presenta XH110G, mini-PC que incluye una ranura PCIe x16 en su pequeño tamaño

Shuttle presenta XH110G, mini-PC que incluye una ranura PCIe x16 en su pequeño tamaño
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17 ago 2017

Shuttle ha puesto a la venta esta semana el mini-PC X1 con una GTX 1060 y un Core i7, pero también ha presentado uno más pequeño, el XH110G, de 250 x 200 x 78.5 mm. Incluye una placa base personalizada con un chipset H110, y su principal característica es la inclusión de una ranura PCIe 3.0 x16 para una tarjeta gráfica u otros dispositivos que solo ocupen una ranura de ancho.

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Intel presentaría el chipset B360 tras adelantarse AMD con el nombre B350

Intel presentaría el chipset B360 tras adelantarse AMD con el nombre B350
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17 ago 2017

Las tácticas de publicidad de las compañías tienden a imitar los nombres de productos de la competencia más fuerte. Eso ha llevado a AMD a cambiar la nomenclatura de sus procesadores para adoptar una similar a Intel, con los Ryzen 3, Ryzen 5 y Ryzen 7 imitando a los Core i3, Core i5 y Core i7. Pero también ha copiado para sus nuevos procesadores la nomenclatura de los chipsets.

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