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Bowers & Wilkins ha anunciado un par de pinganillos más, los Pi6 y Pi8, que son prácticamente iguales salvo por un códec adicional que tienen los segundos. Tienen el habitual formato con una cabeza grande en la que va toda la electrónica, más una punta de goma o silicona que se inserta en el canal auditivo para hacer un vacío para que la cancelación activa de ruido (ANC) pueda funcionar. Es una versión de ANC de la compañía, con un algoritmo mejorado.

ASUS ha anunciado la refrigeración líquida integrada (RLI) ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme, un modelo de alto rendimiento con pantalla LCD. Es una refrigeración de alto rendimiento, con un radiador de 30 mm de grosor, más los ventiladores de 25 mm de grosor con iluminación ARGB personalizable. El bloque de agua también incluye un ventilador para el VRM.

NVIDIA ha dado luz verde a las RTX 4070 que usan GDDR6 en lugar de GDDR6X, lo cual solo es un pequeño cambio de velocidad, 20 Gb/s en lugar de 21 Gb/s, lo cual reduce el ancho de banda en torno a un 5 %. Siendo una arquitectura fuertemente limitada por la VRAM, algo de impacto tendrá dependiendo del juego. El caso es que desde Videocardz se asegura que eso no se reflejará en las cajas, que son aprobadas por NVIDIA, pero la realidad es que sí que lo van a mostrar.

La gente de mercadotecnia dentro de AMD no es especialmente buena y la lista de cagadas en publicidad es bastante larga. He dicho infinidad de veces que deberían de despedirlos a todos y contratar gente nueva. Pero también es un clásico que mienta en las transparencias que muestra en las presentaciones de producto. Lo ha hecho en los Ryzen 9000 porque su rendimiento en los análisis publicados no es como se mostró en la Computex. Así que ahora AMD ha indicado que habrá una mejora en Windows en juegos próximamente.

SilverStone ha anunciado la serie NovaPeak ARGB de refrigeraciones líquidas integradas (RLI) que incluye un modelo de 240 y otro de 360. El radiador es de aluminio en color negro y de 28 mm de grosor. Está unido al bloque de agua mediante tubos de 460 mm. Hay iluminación ARGB personalizable tanto en los ventiladores que incluyen como en el bloque de agua.

ASUS ha anunciado el ROG Swift OLED PG27AQDP dando todos los detalles tras mostrarlo brevemente en enero. Su panel es de 67.3 cm (26.5 in) tipo OLED con una resolución de 2560 × 1440 píxeles y un refresco de 480 Hz. Tiene un tiempo de respuesta de 0.03 ms, un contraste de 1 500 000:1 y un brillo máximo normal de 450 nits, con un brillo de pico de 1300 nits reproduciendo en HDR con certificado DisplayHDR 400 True Black.

Intel ha tenido un mal segundo trimestre del año —creo que he empezado ya tantas noticias con ello que debo ser cansino— por lo que ha puesto el modo hacha para eliminar al máximo los gastos prescindibles dentro de la compañía. Su situación no es ni mucho menos crítica, pero es necesario para sufragar la expansión de producción que tiene prevista en medio mundo. Tras varios anuncios en esta dirección, como el recorte de 15 000 empleados antes de final de año, ahora tendría la mirada puesta en el grupo de ventas y publicidad.

NZXT ha revisado su semitorre H5 Flow con un modelo de 2024 más interesante. Mide 465 mm × 225 mm × 430 mm y pesa 7.28 kg, con un cristal templado lateral y rejilla frontal. La estética, interior y exterior, mantiene el lenguaje de diseño de la compañía, por lo que por mi parte estupendo. Permite instalar una placa base E-ATX, ATX, micro-ATX o mini-ITX en su diseño compartimentado.

Qualcomm ha anunciado el Snapdragon 7s Gen 3, un modelo que no se diferencia demasiado del Snapdragon 7 Gen 3, y para el caso tampoco del Snapdragon 7s Gen 2. Con respecto a la generación anterior, este modelo está fabricado a 4 nm por TSMC (N4P), por lo que con él la compañía abandona la producción de sus chips en Samsung Foundry.

Dentro del sector de los sistemas microelectromecánicos (MEMS) la compañía xMEMS busca mejorar el enfriamiento de los chips con un sistema bastante curioso como es un microventilador. Y tanto micro es que tiene solo un milímetro de grosor. Se trata del XMC-2400, una microrrefrigeración que está desarrollando. En el ejemplo que han dado, han puesto un sistema de 9.26 mm × 7.6 mm × 1.08 mm encima de un chip con un buen rendimiento térmico.