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Las tecnológicas están atravesando aguas turbulentas como consecuencia de un crecimiento durante la pandemia de covid-19 que rápidamente se hizo evidente que no se iba a sostener en el tiempo. Junto con actuaciones geopolíticas cuestionables por las potencias occidentales que llevaron a que se disparara la inflación, se han ido sucediendo ajustes de personal desde mediados de 2022 y durante 2023 junto con la suelta de lastre de divisiones. Intel prepara otros 10 000 despidos según ha indicado Bloomberg.

Intel está pendiente de lanzar bastantes nuevos procesadores en lo que queda de año, y entre ellos están los Lunar Lake que comercialmente son los Core Ultra 200V. Habló de ellos en la Computex de principios de junio, y confirmó que llegarían al mercado en el tercer trimestre. Ahora ha puesto una fecha más concreta para la presentación de los modelos que conforman la serie, y es el 3 de septiembre. La presentación será durante el IFA 2024 que tiene lugar en Berlín, y más concretamente la conferencia será a las 18:00 CEST (9 a. m. PDT).

AMD ha anunciado sus resultados económicos del segundo trimestre de 2024, y las grandes cifras son positivas. La compañía ha ingresado unos 5835 M$, una mejora del 8.8 % respecto al T2 2023, con un margen bruto que mejora también tres punto hasta el 49 %, y unos beneficios de 270 M$ en lugar de unas pérdidas de 20 M$. Son cifras positivas, aunque si se mira el desglose de los ingresos se ve que la compañía flojea en todo lo que tiene que ver con los jugones.

Micron ha hecho un par de anuncios nuevos en el terreno de las unidades de estado sólido (SSD). Por un lado, ha anunciado la memoria NAND 3D de novena generación G9, la cual es de tipo TLC de 232 capas. Tiene una velocidad máxima de 3.6 GB/s por chip, en un encapsulado de 11.5 mm × 13.5 mm, lo cual es un 28 % más pequeño que el chip de la generación anterior.

Sharkoon ha anunciado un par de series nuevas de fuentes de alimentación ATX 3.1, la Rebel P20 en formato ATX de 150 mm × 140 mm × 86 mm, y la Rebel P20 SFX en formato estándar SFX de 100 mm × 125 mm × 63.5 mm. Se venden en potencias de 750 W, 850 W, 1000 W y 1200 W, y cuentan con un certificado platino de Cybenetics, salvo en los ATX de 750/850 W que cuentan con uno oro.

Corsair ha anunciado la serie MM500 v2 de alfombrillas en dos modelos diferentes, uno de alfombrilla grande y otro de tapete. La superficie es de una tela «híbrida» según indica la compañía, con lo cual se refiere al uso de dos o más tejidos distintos para su estructura. En este caso para proporcionarle una protección frente a vertidos de líquidos y una mayor precisión para el ratón.

Qualcomm ha anunciado una versión descremada del Snadpragon 4 Gen 2 como es el Snapdragon 4s Gen 2. Sigue estando fabricado por Samsung a 4 nm. Tiene una parte de CPU de ocho núcleos, mismos dos Cortex-A78 pero a 2 GHz y seis Cortex-A55 pero a 1.8 GHz. Eso son 200 MHz menos, por lo que no es una gran diferencia.

Las próximas generaciones de tarjetas gráficas de NVIDIA, AMD e Intel van a usar previsiblemente memoria GDDR7 para alguno de los modelos, empezando sobre todo por NVIDIA y su serie RTX 50. Es probable que no lleguen hasta principios de 2025, al menos según los últimos rumores, a lo cual apunta también los plazos de producción en masa de Samsung, Micron y SK Hynix. Esta última ha indicado que empezará con su producción en este tercer trimestre del año.

Apple y su Inteligencia son la primera aproximación de la compañía al uso de la inteligencia artificial generativa en sus dispositivos. Se ha tomado su tiempo para solventar los problemas de privacidad, y lo hace justo a tiempo para no perder el carro de las IAG. En un documento científico la compañía ha detallado cómo ha creado la Inteligencia de Manzana Apple Intelligence, y básicamente lo ha hecho con las aceleradoras de Google, para sorpresa de algunos.

G.Skill ha anunciado un nuevo modelo de sus módulos Trident Z5 Royal Neo de alto rendimiento, que en este caso se centra en reducir la latencia CAS, la más característica de los subtiempos de un módulo de RAM. Los nuevos módulos llegan en kits de dos módulos de 16 GB o dos de 32 GB, siendo de DDR5 de 6000 MHz.