No ha pasado ni un mes de la salida a la venta de los nuevos procesadores de Intel y a pesar de todas sus promesas, los nuevos procesadores pueden llegar a ser 20 grados más calientes que la familia anterior, Sandy Bridge. Estos datos vienen de la mano de la página PC Watch, que tras pruebas intensivas han llegado a la conclusión de que el problema no viene de la nueva arquitectura si no que es debido a una mala elección de la pasta térmica por parte de Intel.
Solucionar esto no es precisamente sencillo, ya que no se trata de la pasta térmica que une el procesador al disipador, si no de la unión entre el silicio y la chapa metálica que tiene el procesador pegada. Por lo que despegarla no solo se cancelaría la garantía, además entraña un riesgo bastante alto de rotura.
El cambio de pasta térmica sería con el objetivo de reducir costes y en principio no entraña un problema real, ya que el usuario normal no se vería afectado por el incremento de temperatura en los ordenadores de sobremesa. Otro tema distinto es para aquellos que realicen overclocking, ya que rápidamente pueden llegar a temperaturas peligrosas para el procesador, acortando su vida útil y la estabilidad del sistema. Estos últimos estarían obligados a invertir en mejores sistemas de refrigeración o arriegarse a cambiar la pasta térmica.
