Intel ha dado comienzo al IDF (Intel Developer Forum), haciendo diversas presentaciones relacionadas con el Internet de las cosas. Ha aprovechado la ocasión para proporcionar nuevos detalles sobre Intel Curie, un módulo para dispositivos vestibles que fue introducido por la compañía en el CES del pasado enero.

La PCB de Intel Curie es realmente pequeña, con la particularidad de que es circular con 18 mm de radio. Incluye conectividad Bluetooth Low Energy, una CPU de tipo Quark SE (sin más datos por ahora), un almacenamiento de apenas 384 KB, 80 KB de RAM (suficientes para tareas concretas, que es el objetivo de Intel Curie), permite la gestión de la recarga de baterías, y compatibilidad con un sistema operativo en tiempo real.

Los chips de Intel Curie estarán en manos de los socios de la compañía en el último trimestre del año, y tendrán diversos usos, como por ejemplo gestionar la autenticación de usuarios frente a sistemas, o identificar movimientos y gestos del portador de diversos dispositivos que lo incluyan. Se realizará mediante el software de desarrollo Intel IQ.