Durante los meses previos al lanzamiento del Snapdragon 810, todos los rumores apuntaban a que era un chip que se recalentaba en exceso. Es un extremo que Qualcomm tuvo que corregir en una tercera iteración de la arquitectura del procesador, denominada Snapdragon v2.1, para lidiar con altas temperaturas. Ahora podría volver a ocurrir con el Snapdragon 820, aunque son rumores.
Qualcomm está dando muy pocos detalles de este nuevo SoC, pero lo que no es normal es que Microsoft tenga que incluir refrigeración especializada para poder usar el Snapdragon 810 en el Lumia 950 XL. Es un absurdo en un dispositivo móvil del tamaño de un teléfono, sobre todo cuando el Exynos 7420, que Samsung utiliza en el Galaxy S6 y otros de sus teléfonos, es más potente que el Snapdragon 810 y no se calienta más allá de lo habitual.
Se sabe poco de los núcleos Kryo personalizados del Snapdragon 820, aunque ha ido dando información sobre otros aspectos del SoC, como su LTE o el ISP. Lo que sí afirma Qualcomm sobre los núcleos Kryo es que hacen al Snapdragon 820 el doble de potente que el Snapdragon 810. También se habla de que Qualcomm ha pedido a Samsung utilizar sus fundiciones para crear este nuevo procesador.
¿Doble de potente implicará un TDP mayor? Hasta que no se ponga a la venta el primer teléfono con este chip, no se sabrá. Pero sería un problema importante para Qualcomm puesto que también se rumorea que Samsung va a introducir versiones de sus chips Exynos específicamente para la actual gama media.
Vía: SlashGear.
