Samsung ha realizado un nuevo avance en el terreno de los chips de memoria con la presentación del primer empaquetado que posee un tamaño de 8 GB de tipo LPDDR4, orientado al sector dispositivos móviles. El paquete incluye cuatro chips de memoria de 16 Gbits (2 GB) cada uno, y están creados con el proceso de fabricación a 10 nm de la compañía, y tiene un tamaño de 15 x 15 x 1 mm.
Funciona a una velocidad de 4266 MHz 4266 MT/s y un bus de 64 bits con 34 GB/s de ancho de banda, que se traduce aproximadamente a la velocidad de la memoria DDR4-2133 de los PC de sobremesa que tienen un bus de 128 bits. En el terreno de teléfonos es habitual estas velocidades en los teléfonos de gama alta, ya que por ejemplo el recién presentado Kirin 960 utiliza memoria a 3600 MT/s. Esta memoria es potencialmente la candidata para el Galaxy S8.
Estos paquetes de memoria se suelen combinar con los SoC, ya sea poniéndolos en un segundo nivel o soldándolos en la otra cara de la placa base donde esté el SoC, para ahorrar espacio y mejorar la comunicación entre SoC y memoria. Conseguir 8 GB de RAM en un solo paquete LPDDR4 permite ahorrar espacio en la PCB y el teléfono.
Vía: Samsung.
